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第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会成功召开10月14-15日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021）”在青岛西海岸新区成功召开，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表莅临参会，共襄新时代下集成电路创新与...[详细]

在近日的CES展会上，NVIDIA正式发布了PC版的GeForceNow，这对没有游戏本的笔记本玩家可谓是一个福音，因为它可以让你集显配置的笔记本享受到GTX级的游戏画面。而面向PC的GeForeceNow可以让游戏玩家连接到云计算游戏服务，相当于一个远程主机在帮助玩家运行游戏。NVIDIA去年发布了针对Mac的GeForceNow平台，现在终于来到了WindowsPC...[详细]

瑞萨电子(RenesasElectronics)日前推出最新汽车技术平台R-CarV3M样品与研发平台，据日经新闻(Nikkei)网站报导，现在瑞萨又研发自动驾驶的影像分析用半导体，逐步充实R-CarV3M技术平台的周边应用。 V3M的影像分析用半导体，有五项专用功能，可以从摄影机影像判断目标位置资料，进一步分析可能影响行车的目标轮廓，并据轮廓资料将目标分类成人、车、或其他物品等，再依...[详细]

    6月6日上午，全球第三大基带芯片供应商展讯通信与惠州仲恺高新区签约，将在此建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地。　　5次获得国家科技进步奖，2016年基带芯片出货量约7亿套，占全球27%，居全球第三位——这些数据从侧面反映了展讯的实力。　　以芯片为载体的集成电路是整个信息技术产业的核心，而惠州是国家电子信息产业基地，2016年电子信息产业总产值达到3500多亿元。惠州市委常委、市政...[详细]

2013年5月17日，北京–LSI公司（NASDAQ：LSI）日前宣布，根据业界领先的市场研究公司提供的数据，LSI在快速增长的企业级PCIe®闪存适配器细分市场中的排名已经上升至第二位。自2012年4月推出Nytro™产品系列以来，LSINytro闪存适配器的出货量已经超过了40,000。市场对于这款产品的高需求反映出超大规模Web和云数据中心、金融服务以及其他企业在加速应用性能...[详细]

    中国台湾网10月20日讯据台湾东森新闻云报道，日前因芯片大厂高通因滥用独占的优势遭公平会裁罚，台当局“经济部”跳出来表示深感忧虑，恐影响外商未来在台投资，对此，台湾资深产业观察家林宏文表示，公平会跟着世界各国做出一件正确的事，台当局“经济部”不仅不帮自己人，反而是非不分乱放炮，痛批“有了猪队友，何需敌人”。台湾前半导体分析师陆行之直言，就连苹果、美国和欧洲公平会都对高通调查和诉讼，如果...[详细]

TunçDoluca在半导体行业拥有超过30年的行政领导和技术经验。自2007年起，他一直担任MaximIntegrated（美信）的总裁兼CEO。在这一职位上，他领导了多项战略举措，这些举措改变了公司的运营和制造执行，包括将产品开发与终端市场相结合，以及将Maxim的制造业转变为更灵活的混合生产模式。TunçDoluca在Maxim担任过多种管理职务，包括领导研发，并担任便携、...[详细]

稳懋去年营收170.86亿元新台币，每股盈余（EPS）达9.34元，双创历史新高水位。随时序步入1至2月传统淡季，第1季营收恐衰退2成，单季毛利率则低于去年第4季。公司预估今年首季将是最低点，之后营运持续走高。稳懋今年两大产业包括光电组件（3D感测、光通讯OpticalCommunication）及5G，将成为未来几年的两大成长引擎，其续航力倍受看好。上周五（9日）出现借券卖出回补及三...[详细]

翻译自——allaboutcircuits从目前来看，具有适应任何形状的能力，灵活的混合电子将使设备具有前所未有的空间适应性。NextFlex是一家柔性混合动力电子(FHE)制造创新研究所，它已获得了美国空军研究实验室(AFRL)和国防部长办公室(OSD)制造技术项目的一项为期7年、1.54亿美元的拨款。其目的是支持NextFlex在开发柔性混合电子创新技术，尤其关注军事应用。...[详细]

时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异...[详细]

　　在之前芯谋研究(公众号ICWise)的文章过程更胜结果，意义远超实质----评华创华润联手竞购仙童半导体中，芯谋研究指出赢得Fairchild，中国资本只需一场FairPlay!可能众所周知，可能芯谋分析准确。现实就是担心什么来什么。　　昨天，仙童半导体公告其收到了修改的收购要约。据芯谋研究了解，这正是中国收购方华润集团和华创投资针对仙童半导体对第一份收购要约的疑虑，给出的更...[详细]

5月12日报道（记者张轶群）近日，高通宣布再次延长对恩智浦在外流通普通股的现金要约收购期限，这一期限延长至5月25日。高通在2016年10月宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦，交易总价约为380亿美元。若成功收购，将是半导体行业内规模最大的一笔交易。对于恩智浦的收购可以使高通拓展自己的业务范围，减少在智能手机业务上的依赖，而恩智浦作为优质资源也将抬高高通在资本市场的预期和表现。...[详细]

AnalogDevices,Inc.(ADI)于7月27日宣布完成对INVECAS高清多媒体接口(HDMI)业务的收购。INVECAS总部位于圣克拉拉，专门提供嵌入式软件和系统级解决方案。此次收购将为ADI带来完整的音频和视频解决方案，以满足企业和消费电子市场日益增长的需求。该笔交易的财务条款未予披露。ADI公司工业和消费电子事业部高级副总裁JohnHassett表示：“HDMI技...[详细]

联华电子董事会今(9日)通过决议，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。依协议书约定，联华电子将向中华民国主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之公司，于福建省厦门市从事半导体制造，提供12吋晶圆专工服务。联华电子预计从2015年起5年内投资美金约13.5亿元，依计划进度分期出资。联华电子的参股计划，将依循中华民国现行法令的模式及技术，向主管机关申请许可后前...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]