PCI Interface IC PCI Express Bridge Indus ZZZ option
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA201,17X17,32 |
针数 | 201 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 32 |
最大时钟频率 | 125 MHz |
最大数据传输速率 | 250 MBps |
外部数据总线宽度 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B201 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 15 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 201 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA201,17X17,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.5,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.4 mm |
最大供电电压 | 1.65 V |
最小供电电压 | 1.35 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI |
Base Number Matches | 1 |
XIO2000AIZZZ | XIO2000AIZHH | |
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描述 | PCI Interface IC PCI Express Bridge Indus ZZZ option | PCI Interface IC PCI Express Bridge Industrial |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA201,17X17,32 | LFBGA, BGA175,14X14,32 |
针数 | 201 | 175 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 32 | 32 |
最大时钟频率 | 125 MHz | 125 MHz |
最大数据传输速率 | 250 MBps | 250 MBps |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B201 | S-PBGA-B175 |
JESD-609代码 | e1 | e1 |
长度 | 15 mm | 12 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
端子数量 | 201 | 175 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA | LFBGA |
封装等效代码 | BGA201,17X17,32 | BGA175,14X14,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 1.5,3.3 V | 1.5,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm |
最大供电电压 | 1.65 V | 1.65 V |
最小供电电压 | 1.35 V | 1.35 V |
标称供电电压 | 1.5 V | 1.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15 mm | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI | BUS CONTROLLER, PCI |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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