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2017(5月)，为了加强客户服务、开拓台湾市场，倍捷连接器（PEI-Genesis）正式宣布在台湾设立代表处。倍捷连接器（PEI-Genesis）是全球速度最快的精密连接器和电缆组装厂商之一。成立七十年以来，一直专注于连接器组装和分销，为客户提供“一站式服务”体验。以海量的零件库存为基础，倍捷连接器“一件起订，按单定制”的经营模式，允许客户按照自己的需求任意组合配置，来满足各种个性化的应...[详细]

三星最近公布了其半导体技术路线图，包括1.4nm、新内存技术和“无晶圆厂的整体解决方案”的计划。自2017年以来，三星每年举办一次“技术日”研讨会，期间将发布新技术、讨论行业状况并公布未来计划。在2022年代工论坛之后举行的2022年技术日上，三星为其即将推出的1.4nm工艺节点、内存路线图以及扩大其行业影响力的目标制定了计划。在本文中，我们将讨论会议的一些主要亮点。...[详细]

上个月，英飞凌和赛普拉斯均在官网发布公告表示，美国外国投资委员会（CFIUS）已完成对英飞凌收购赛普拉斯交易的审查，但交易仍须获得中国监管机构的批准。在昨（7）日，该收购案再次迎来重大进展...日前，英飞凌在官网宣布，收购赛普拉斯半导体公司已获得所有必要的监管机构批准，预计将在五个工作日内完成交易。2019年6月3日，英飞凌宣...[详细]

电子网消息，8月17日，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告称，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门投资集团”）共同出资7亿元，在厦门市海沧区投资项目公司——厦门通富微电子有限公司，其中厦门投资集团出资63000万元，持股占比90%；通富微电出资7000万，持股占比10%。 公告披露，该项目公司主要从事Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合...[详细]

2019年1月10日，福建省晋华集成电路有限公司针对其2018年9月在美国加州北部地区法院受到的指控，向法院做出无罪抗辩。晋华将向法庭陈述案情，证明其业务的开展始终秉承着最高诚信标准。晋华已聘请专业代理机构协助其在美国进行法律事务、游说、公共关系方面的工作，共同致力于争取将晋华从美国商务部出口管制实体清单中移除。在未来的几个月里，几家代理机构将协作提供关于晋华的基本事实，阐明晋华对保...[详细]

订目标今年营收挑战1兆元这一天，刘德音仍然低调，取消了前董事长张忠谋在任时，每年必有的运动会后记者会。但站在司令台上，他清晰明快地宣布台积电下一个成长目标：「台积电今年营收将突破台币1兆元，创下历史纪录；但创新高还不够，以美元计算营收仅个位数成长，希望大家努力，未来几年让营收、获利接近10%的成长目标。」。意思是，若今年营收冲上台币1兆元，成长1成，就代表要...[详细]

工业4.0的兴起可为制造、监控、追踪、运输、医疗、农业等各种垂直应用带来全新的发展机会。而扮演串连网络重要功能的网关，除了收集与传输数据之外，也增加了对位置与时间戳的需求，才能掌握更完整的环境信息，以提供适切的服务。针对不同的应用需求，新一代的工业网关需结合蜂巢式、短距离以及定位等各种无线通信技术，因此您需要与拥有完整解决方案的供货商合作，满足您一站购足的需求。u-blox是您的最佳选择！...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）宣布，其ST25近距离通信(NFC)标签芯片通过NFC行业主要标准化组织NFCForum的互操作性认证。意法半导体的NFCForumType4TagIC(ST25TA)、Type5DynamicTagIC(ST25DV)和Type5TagIC(ST25TV)是业内首批成功通过NF...[详细]

    国家存储器基地项目芯片生产机台正式进场安装，这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。长江日报记者了解到，设备搬入、调试将耗费3个月左右的时间，然后开始小规模试产，如顺利，今年四季度，中国首批拥有完全自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片有望在光谷实现量产。　　去年9月，国家存储器基地项目（一期）一号生产及动力厂房提前一个月实现封顶；如今，又提前20天实现了芯片生产机台搬...[详细]

一位行业专家警告说，为应对乌克兰战争而禁止向俄罗斯出口技术，可能会对全球计算机处理器和半导体制造商产生反作用，因为其生产的许多关键部件完全是在俄罗斯制造。对俄罗斯成品的禁令将导致对生产部件供应的报复性禁令，并将导致整个世界微处理器的严重短缺。俄罗斯数据存储系统开发商联盟（RosSHD）负责人OlegIzumrudov说：相比之下，2021年底的供应中断情况将显得相对较轻。他...[详细]

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys今日宣布与中国教育的领航企业安博教育集团强强联手，正式建立战略合作关系，双方将在集成电路专业人才培养、产学合作、行业交流、教育项目等领域深化交流，加强合作，努力打造中国集成电路专业人才培养生态体系，为中国集成电路产业发展提供更加专业高效、具备创新能力和实践经验的高端人才资源。...[详细]

目前在智能制造应用场域中，带有通讯功能的感测设备成本已与传统感测设备不相上下。在导入感测设备后，更需要整合边缘控制系统并整合云端分析，进一步提升数据的价值，估计将为制造业者降低将近30%的成本。台湾施耐德电机工业自动化事业部总经理孙志强指出，在台湾的机械制造业为主要应用产业，并以出口为大宗，因此该公司由2017年起在台湾开始以机械制造业为主要耕耘领域，协助相关中小企业主数位化转型。为...[详细]

2020年6月28日，半导体和电子行业的年度盛会SEMICONChina在上海隆重举行。全球粘合剂市场的领先者汉高再次亮相此次展会，粘合剂技术电子材料业务在展会期间全方位展示了应用于先进封装、存储器和摄像头模组等领域的创新产品和解决方案。先进封装目前，全球半导体产业正处于一段转折期，数据爆炸性增长推动了以数据为中心的服务器、客户端、移动和边缘计算等架构对高性能计算的需求，对5...[详细]

目前在智能手机芯片领域，高通稳稳占据高端芯片龙头老大位置，联发科则主要占据中低端市场，而三星自家的Exynos处理器一直都是三星手机在用，外卖占很少一部分。据Digitimes援引消息人士称，三星计划面向其它智能手机厂商出售自家的Exynos处理器，进一步抢占全球手机处理器市场的份额。知情人士透露，三星出售自家芯片旨在提高硅晶圆工厂的利用率，同时提高了它们在全球手机处理器市场的份额，...[详细]

中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]