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DS2762AX/T&R

产品描述battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小260KB,共25页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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DS2762AX/T&R概述

battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts

DS2762AX/T&R规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码BGA
包装说明FLIPCHIP-14
针数14
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码R-PBGA-B14
JESD-609代码e0
长度2.54 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码FLIP CHIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.67 mm
最大供电电流 (Isup)0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度2.03 mm

DS2762AX/T&R相似产品对比

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描述 battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts
是否无铅 含铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 符合 符合 符合 不符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 BGA BGA BGA TSSOP TSSOP TSSOP BGA TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 FLIPCHIP-14 FLIPCHIP-14 FLIPCHIP-14 SSOP, TSSOP16,.25 SSOP, TSSOP16,.25 SSOP, TSSOP16,.25 FLIPCHIP-14 SSOP, TSSOP16,.25 SSOP, TSSOP16,.25 SSOP, TSSOP16,.25
针数 14 14 14 16 16 16 14 16 16 16
Reach Compliance Code _compli _compli _compli compli compli compli _compli compli compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
可调阈值 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PBGA-B14 R-PBGA-B14 R-PBGA-B14 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PBGA-B14 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e3 e3 e3 e0 e3 e3 e3
长度 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 5 mm 5 mm 5 mm 2.54 mm 5 mm 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
信道数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 16 16 16 14 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA SSOP SSOP SSOP VFBGA SSOP SSOP SSOP
封装等效代码 FLIP CHIP FLIP CHIP FLIP CHIP TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 FLIP CHIP TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 260 260 260 240 260 260 260
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.67 mm 0.67 mm 0.67 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 0.67 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电流 (Isup) 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 BALL BALL BALL GULL WING GULL WING GULL WING BALL GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 NOT SPECIFIED 30 30 30 20 30 30 30
宽度 2.03 mm 2.03 mm 2.03 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 2.03 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm

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