DS2762BX/T&R,DS2762BX/T&R pdf中文资料,DS2762BX/T&R引脚图,DS2762BX/T&R电路-Datasheet-电子工程世界

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DS2762BX/T&R: 产品描述battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小260KB，共25页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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DS2762BX/T&R概述

battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts

DS2762BX/T&R规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	FLIPCHIP-14
针数	14
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
可调阈值	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PBGA-B14
JESD-609代码	e0
长度	2.54 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	FLIP CHIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.67 mm
最大供电电流 (Isup)	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	2.03 mm

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描述	battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts	battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts	battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts	battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts	battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts	battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts	battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts	battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts	battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts	battery management high-prec Li+ bat monitor w/alerts
是否无铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	符合	符合	符合	不符合	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	TSSOP	TSSOP	TSSOP	BGA	TSSOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	FLIPCHIP-14	FLIPCHIP-14	FLIPCHIP-14	SSOP, TSSOP16,.25	SSOP, TSSOP16,.25	SSOP, TSSOP16,.25	FLIPCHIP-14	SSOP, TSSOP16,.25	SSOP, TSSOP16,.25	SSOP, TSSOP16,.25
针数	14	14	14	16	16	16	14	16	16	16
Reach Compliance Code	_compli	_compli	_compli	compli	compli	compli	_compli	compli	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
可调阈值	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PBGA-B14	R-PBGA-B14	R-PBGA-B14	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PBGA-B14	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e3	e3	e3	e0	e3	e3	e3
长度	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	5 mm	5 mm	5 mm	2.54 mm	5 mm	5 mm	5 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
信道数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	16	16	16	14	16	16	16
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA	VFBGA	SSOP	SSOP	SSOP	VFBGA	SSOP	SSOP	SSOP
封装等效代码	FLIP CHIP	FLIP CHIP	FLIP CHIP	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	FLIP CHIP	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	260	260	260	240	260	260	260
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.67 mm	0.67 mm	0.67 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	0.67 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电流 (Isup)	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	20	20	30	30	30	20	30	30	30
宽度	2.03 mm	2.03 mm	2.03 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	2.03 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm

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