Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> BYV133B-35

文档预览

BYV133B-35: 产品描述20A, 35V, SILICON, RECTIFIER DIODE; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小38KB，共6页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

BYV133B-35概述

20A, 35V, SILICON, RECTIFIER DIODE

BYV133B-35规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	WITHSTAND REVERSE VOLTAGE TRANSIENTS, SURGE CAPABILITY
应用	GENERAL PURPOSE
外壳连接	CATHODE
配置	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	0.94 V
JESD-30 代码	R-PSSO-G3
最大非重复峰值正向电流	110 A
元件数量	2
相数	1
端子数量	3
最高工作温度	150 °C
最大输出电流	20 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	35 V
表面贴装	YES
技术	SCHOTTKY
端子形式	GULL WING
端子位置	SINGLE
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Philips Semiconductors

Product specification

Rectifier diodes

Schottky barrier

FEATURES

• Low forward volt drop

• Fast switching

• Reverse surge capability

• High thermal cycling performance

• Low thermal resistance

BYV133, BYV133B series

SYMBOL

QUICK REFERENCE DATA

= 35 V/ 40 V/ 45 V

k 2

O(AV)

= 20 A

≤

0.6 V

GENERAL DESCRIPTION

Dual, common cathode schottky rectifier diodes in a conventional leaded plastic package and a surface mounting

plastic package. Intended for use as output rectifiers in low voltage, high frequency switched mode power supplies.

The BYV133 series is supplied in the SOT78 conventional leaded package.

The BYV133B series is supplied in the SOT404 surface mounting package.

PINNING

tab

DESCRIPTION

anode 1 (a)

cathode (k)

anode 2 (a)

cathode (k)

SOT78 (TO220AB)

tab

SOT404

tab

1 23

LIMITING VALUES

Limiting values in accordance with the Absolute Maximum System (IEC 134)

SYMBOL PARAMETER

CONDITIONS

BYV133-

BYV133B-

RRM

RWM

O(AV)

FRM

FSM

Peak repetitive reverse

voltage

Working peak reverse

voltage

Continuous reverse voltage

Average rectified forward

current (both diodes

conducting)

Repetitive peak forward

current (per diode)

Non-repetitive peak forward

current per diode

Peak repetitive reverse

surge current per diode

Operating junction

temperature

Storage temperature

≤

120 ˚C

square wave;

= 0.5;

≤

120 ˚C

square wave;

= 0.5;

≤

120 ˚C

t = 10 ms

t = 8.3 ms

sinusoidal; T

= 125 ˚C prior to

surge; with reapplied V

RRM(max)

pulse width and repetition rate

limited by T

j max

- 65

MIN.

MAX.

100

110

150

175

UNIT

˚C

RRM

stg

It is not possible to make connection to pin 2 of the SOT404 pckage.

May 1998

Rev 1.100

BYV133B-35相似产品对比

	BYV133B-35	BYV133B-45	BYV133B-40	BYV133-40	BYV133-35	BYV133-45
描述	20A, 35V, SILICON, RECTIFIER DIODE	20A, 45V, SILICON, RECTIFIER DIODE	20A, 40V, SILICON, RECTIFIER DIODE	20A, 40V, SILICON, RECTIFIER DIODE, TO-220AB	20A, 35V, SILICON, RECTIFIER DIODE, TO-220AB	20A, 45V, SILICON, RECTIFIER DIODE, TO-220AB
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	unknow	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	WITHSTAND REVERSE VOLTAGE TRANSIENTS, SURGE CAPABILITY	WITHSTAND REVERSE VOLTAGE TRANSIENTS, SURGE CAPABILITY	WITHSTAND REVERSE VOLTAGE TRANSIENTS, SURGE CAPABILITY	WITHSTAND REVERSE VOLTAGE TRANSIENTS, SURGE CAPABILITY	WITHSTAND REVERSE VOLTAGE TRANSIENTS, SURGE CAPABILITY	WITHSTAND REVERSE VOLTAGE TRANSIENTS, SURGE CAPABILITY
应用	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE
外壳连接	CATHODE	CATHODE	CATHODE	CATHODE	CATHODE	CATHODE
配置	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码	R-PSSO-G3	R-PSSO-G3	R-PSSO-G3	R-PSFM-T3	R-PSFM-T3	R-PSFM-T3
最大非重复峰值正向电流	110 A	110 A	110 A	110 A	110 A	110 A
元件数量	2	2	2	2	2	2
相数	1	1	1	1	1	1
端子数量	3	3	3	3	3	3
最大输出电流	20 A	20 A	20 A	20 A	20 A	20 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	35 V	45 V	40 V	40 V	35 V	45 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	NO
技术	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

推荐资源

医用输液报警器电路

供电耦合器与继电器的接口电路

提高输出电压的应用（a）

ISL6752控制的一次ZVS、二次ZVS同步整流的DC/DC变换器电路图

高工作电压的稳压电路图

五相步进电机驱动电路

求助：430f135的晶振用法: 各位老师您好：我想请教一下。用430f135时，8脚9脚外接32.768khz的晶振。程序跑不起来，请问是否是时钟模块没有设置好，应如何设置。还有晶振上用外加电容不。谢谢...; mfg875 微控制器 MCU

中秋俺就这么过了 ---------- 晒晒芯币换的工具。: 迎中秋芯币兑换活动很不错， 258449 看看月饼没要，因为俺不喜欢吃它。就选了个除月饼外，最便宜的工具，--------- 土豪就是这样当的，不省着点怎么“富”起来？:) 258448 258450 ......; dontium 聊聊、笑笑、闹闹

请教一个SIM300的问题: 430单片机与SIM300模块做的保护器，用短信控制设备，现在有个问题，当保护器断电或关机后再开机设备就不执行命令，但人工复位后又恢复执行命令了，还有如果用键盘操作设备向手机发短信后也会恢 ......; suo618 嵌入式系统

图上这个画红圈部分应该怎么分析啊: 考研真题上的一个电路，麻烦帮忙分析一下这个画红圈部分！ 222627 ...; zhangke 模拟与混合信号

Altara高科技实现白皮书-拼接多幅鱼眼图像，产生全景视图: 本白皮书讨论 Altera 和 Manipal Dot Net 开发的创新体系结构，利用 FPGA 拼接多幅鱼眼图像，产生全景视图。这一体系结构为驾驶员提供了车辆周围的全景图像，帮助他们更轻松的驾驶车辆。 ......; FPGA小牛 FPGA/CPLD

基础类的DSP/BIOS API调用之二: 六、C6000专用模块C64x (1)Uns oldmask = C64_diableIER(Uns mask) 关闭相应的中断返回值实际屏蔽的中断 (2)void C64_enableIER(Uns oldmask) 开放相应的中断 Uns oldmask; ......; Jacktang DSP 与 ARM 处理器

看好中国RFID市场普印力中国AIDC新突破

　　这标志着在物流供应链打印中处于全球领先地位的美国普印力PRINTRONIX更加看好中国市场，进一步加大在中国的投资力度，依托国际性分销商和本土的行业巨头进一步深入中国市场。　　来自政府相关部门的领导、自动识别行业专家、行业客户代表以及新闻媒体出席了新闻发布会，普印力全球高级销售总裁James B. McWilson以及大中华区总经理Roger Zhao出席会议，与闪联总裁孙育宁博士现场...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
2011年供应链解决方案推动超高频RFID市场

2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007－2011年预测与分析》（文档号#CN383110P）显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
印度科技公司关注半导体IP市场发展

　　BENGALURU, 印度 —因为全球经济萧条、国内竞争激烈，印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。　　Ittian Syetem和Cosmic Circuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径，他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro 和Mindtree现在正在开发芯片IP，希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。　　Itt...[详细]
电磁干扰问题考验医院RFID系统

　　近年来，RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前，国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]
消除多路复用DAC的输出错误

　　在某些应用(如数据记录器)中，具有多路复用模拟输出是非常理想的。当一次仅有单个输出有效时，电压输出DAC" 数模转换器 (DAC)和模拟多路复用器可以实现这个需求。你可以使用此类信号来激活桥路。还可能需要双极输出，但是你可能不愿意放弃哪怕是一比特的分辨率。　　要解决第一个问题，设计者通常实现多路复用器(图1a)。但是这种方法有一个严重缺点：输出准确度可能会由于多路复用器的内部阻抗而大大下降...[详细]
ZigBee的12大应用

1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR)，这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用，包括战场监...[详细]
采用MCU的简化脉搏血氧仪集成设计

　　脉搏血氧仪是一种用于监视病人血氧饱和度的非浸入式仪器，它正受益于从昂贵的分立元件解决方案转向更高集成度的设计。但是，集成意味着需要就采用哪种处理架构做出艰难抉择。　　脉搏血氧仪依赖于脉搏强度或脉动流来进行测量，因此被监视的区域内必须具有良好的血流，而任何阻滞都可能造成测量误差。脉搏血氧仪还能连带计算出脉搏频率，因此大多数脉搏血氧仪都具有这项功能。典型脉搏血氧仪的测量范围介于70%－100...[详细]
无线型睡眠呼吸暂停症监视系统

　　前言　　睡眠呼吸暂停症是一种很常见的睡眠呼吸疾病，根据研究调查，在美国约有24%的成年男性及9%成年女性或超过200万人口患有此疾病，在中国台湾至少有35万人也有此问题。　　一般在诊断患者是否罹患睡眠呼吸暂停症是指患者在睡眠中出现呼吸暂停和低通气的总次数超过每小时5次。其中呼吸暂停是指在睡眠中，出现10秒以上的呼吸气流消失，低通气是指呼吸气流并未完全停止，只是减少到原来的20%~50%...[详细]
Sematech：450mm晶圆技术正在进展中

　　半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。　　日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。　　Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术，同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本，并缩...[详细]
AMD推出巴塞罗那“芯”动曙光5000A

　　自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后，一直在寻找发力的机会，中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现，让“巴塞罗那”站了起来。　　首款百万亿次计算机亮相　　7月8日，《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出，并将落户上海超级计算中心。　　据悉，此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力，有消息称此计算机运算能力相当于世界第七，从性能...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
全球半导体研发支出增长8%达492亿美元

　　据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]
非接触式高压验电器的改进(图)

　　安全是生产过程中的重中之重，对于危险性的作业尤其重要，在高压线路停电检修时必须遵循停电、验电、挂地再开始操作的规定。验电操作必须通过验电器来完成。验电器是用来检测电力设备上是否存在电压的常用电力安全工具之一，通过验电器明确验证停电设备是否确无电压，再进行其他操作，以防止出现带电装接地线（合接地刀闸)、误碰有电设备等恶性事故的发生。因此，在电力行业中验电器的作用不可忽视。　　工程背景 ...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多