analog to digital converters - adc 16bit 500ksps sar adc
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | compli |
| Factory Lead Time | 17 weeks |
| 最大模拟输入电压 | 5.25 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 最长转换时间 | 1.5 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
| 长度 | 3 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0019% |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 采样速率 | 0.5 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| MAX11162EUB+T | MAX11163EUB+T | MAX11162ETB+T | MAX11163ETB+T | MAX11163EUB+ | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | analog to digital converters - adc 16bit 500ksps sar adc | analog to digital converters - adc 16bit 250ksps sar adc | analog to digital converters - adc 16bit 500ksps sar adc | IC ADC 16BIT SRL/SPI 250K 10TDFN | IC ADC 16BIT SRL/SPI 250K |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | - | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | - | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | TSSOP, | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | - | - | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | - | - | compliant |
| Factory Lead Time | 17 weeks | 18 weeks | - | - | 17 weeks |
| 最大模拟输入电压 | 5.25 V | 5.25 V | - | - | 5.25 V |
| 最长转换时间 | 1.5 µs | 3 µs | - | - | 3 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | - | - | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | - | - | S-PDSO-G10 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | - | - | 3 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0019% | 0.0019% | - | - | 0.0019% |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | - | - | 1 |
| 位数 | 16 | 16 | - | - | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | - | 1 |
| 端子数量 | 10 | 10 | - | - | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | - | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY | - | - | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL | - | - | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | - | - | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - | - | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 采样速率 | 0.5 MHz | 0.25 MHz | - | - | 0.25 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | - | - | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | - | - | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | - | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - | - | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | - | DUAL |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | - | - | 3 mm |
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