IC ADC 16BIT SRL/SPI 250K
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 17 weeks |
Samacsys Description | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - MAX11163EUB+ - ADC, 1-CH, SAR, 16BIT, 250KSPS, UMAX-10 |
最大模拟输入电压 | 5.25 V |
最小模拟输入电压 | |
最长转换时间 | 3 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
长度 | 3 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0019% |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 10 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.25 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
座面最大高度 | 1.1 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm |
MAX11163EUB+ | MAX11162EUB+T | MAX11163EUB+T | MAX11162ETB+T | MAX11163ETB+T | |
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描述 | IC ADC 16BIT SRL/SPI 250K | analog to digital converters - adc 16bit 500ksps sar adc | analog to digital converters - adc 16bit 250ksps sar adc | analog to digital converters - adc 16bit 500ksps sar adc | IC ADC 16BIT SRL/SPI 250K 10TDFN |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | - |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | - |
包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | TSSOP, | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | - | - |
Reach Compliance Code | compliant | compli | compli | - | - |
Factory Lead Time | 17 weeks | 17 weeks | 18 weeks | - | - |
最大模拟输入电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | - | - |
最长转换时间 | 3 µs | 1.5 µs | 3 µs | - | - |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | - | - |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | - | - |
长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | - | - |
最大线性误差 (EL) | 0.0019% | 0.0019% | 0.0019% | - | - |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 | - | - |
位数 | 16 | 16 | 16 | - | - |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | - |
端子数量 | 10 | 10 | 10 | - | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | - |
输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY | - | - |
输出格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | - | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | - | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | - |
采样速率 | 0.25 MHz | 0.5 MHz | 0.25 MHz | - | - |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK | - | - |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | - | - |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | - | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | - |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | - |
宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | - | - |
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