MASK ROM, 2MX8, 120ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, TSOP2-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | TSOP2 |
| 包装说明 | TSOP2, |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| 备用内存宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| 长度 | 19.68 mm |
| 内存密度 | 16777216 bi |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 13.97 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HN624316NTT-12 | HN624316NTT-15 | SIP-4761SD-01-1042DG | HN624316NF-12 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 2MX8, 120ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, TSOP2-48 | MASK ROM, 2MX8, 150ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, TSOP2-48 | Array/Network Resistor, Bussed, Thin Film, 0.6W, 10400ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, 100ppm/Cel, Through Hole Mount, 6007, SIP-6 | MASK ROM, 2MX8, 120ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 |
| 包装说明 | TSOP2, | TSOP2, | SIP, 6007 | SSOP, |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | compliant | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 6 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 70 °C |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SIP | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | THIN FILM | CMOS |
| 零件包装代码 | TSOP2 | TSOP2 | - | SOIC |
| 针数 | 48 | 48 | - | 48 |
| 最长访问时间 | 120 ns | 150 ns | - | 120 ns |
| 备用内存宽度 | 16 | 16 | - | 16 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | - | R-PDSO-G48 |
| 长度 | 19.68 mm | 19.68 mm | - | 20 mm |
| 内存密度 | 16777216 bi | 16777216 bi | - | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | - | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | - | 8 |
| 字数 | 2097152 words | 2097152 words | - | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 | 2000000 | - | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 组织 | 2MX8 | 2MX8 | - | 2MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 | TSOP2 | - | SSOP |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - | 3 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | - | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 13.97 mm | 13.97 mm | - | 14 mm |
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