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科技日报讯(冯国梧)“中兴”在美遭封杀引发了国人对中国芯片产业的担忧。5月4日记者带此问题来到天津飞腾信息技术有限公司和天津麒麟信息技术有限公司,天津飞腾信息技术有限公司总经理谷虹告诉记者,在芯片设计路径上他们选择是换道超车。谷虹说,中国芯片产业发展面临着三难:一是研发难。美国在这一领域垄断了几十年。虽然在设计水平上,这些年我们与其的差距在缩短,但在一些基础构架上还很难超越。二是产品难。主要是...[详细]
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三星这次的投资计划,手笔有够大。昨天,三星集团对外公布,未来三年为推动人工智能、5G、生物技术、显示器和半导体等关键项目,将支出1610亿美元(约1万亿元)用于研发。为了扩大自身的AI能力,三星将在英国、加拿大、俄罗斯、美国和韩国的全球AI中心将研究人员数量增加到1000人,确保三星将成为下一代电信技术(5G)的全球参与者,并加强对未来汽车的电子元件的关注。1万亿元不是个...[详细]
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2018年底:德州仪器(以下简称TI)正式取消新晔代理权,引元器件圈广泛热议。至此,TI的代理商只剩下安富利,艾睿,文晔和世平四家。昨天,又一劲爆消息传来!TI将取消全球第二大代理商:安富利代理权!据SeekingAlpha消息,安富利在10月4日提交给美国证券交易委员会的文件中表明,TI在本周二(10月1日)通知安富利,将于2020年12月31日结束与安富利公司的分...[详细]
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除了元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题,但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线...[详细]
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值此成立25周年之际,CadSoft对全球电子行业PCB设计工程师关注的重要领域进行投票调研PCB设计软件供应商CadSoftComputer(e络盟旗下子公司)日前公开一组针对全球PCB设计师的调研数据以庆祝其成立25周年。自1988年成立以来,CadSoft见证了电子行业发展的重大变革,其中最为显著的是近几年日渐兴起的在线同业社区及社交媒体。据CadSoft调研显示,83%的调研对象...[详细]
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上海市持续加大对集成电路产业和软件产业的扶持力度。1月19日,上海市人民政府发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(以下简称《若干政策》),同时发布政策问答的文件。《若干政策》共7章、27条,适用于符合有关条件的上海市集成电路生产、装备、材料、设计(含IP、EDA,下同)、先进封装测试企业及机构,以软件产品开发及相关信息技术服务为主营...[详细]
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今年的SemiConChina可谓是百花齐放、百家争鸣,许多国内外展商都趁此机会展示其最新的技术和解决方案以吸引客户。此外,中国蓬勃发展的半导体市场也是促进此次展会成功举办的一大因素,许多半导体厂商在展会期间都分享了他们对于中国市场的重视以及未来的发展计划和布局。专注于高纯水、化学品、气体等材料输送和设备、建造等业务的Kinetics此次也携最新技术和产品参会。据Kinetics介...[详细]
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4月16日消息,据韩媒《朝鲜日报》报道,三星电子本季度在韩国平泽和中国西安NAND生产线的晶圆投片量相较上季度提升约30%。不过三星方面对进一步的增产持谨慎态度,以免影响到NAND价格的涨势。在马力全开的情况下,三星电子NAND闪存生产线季度晶圆投片量可超200万片。而目前三星内部对二至四季度的晶圆投片量均设下了120万片的红线,这意味着整体产能利用率维持在50...[详细]
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从2014年下半年开始,国内半导体产业在政策和大基金的支持下快速发展。然而,4月9日,美国商务部发布了一份公告,决定禁止向中国4家国家超级计算机中心出售至强(XEON)芯片。此次禁运是否会对国内半导体行业发展产生负面影响?芯片禁运体现信息技术博弈据美国媒体报道,美国商务部今年2月18日发布的一份通知称,使用了两款英特尔微处理器芯片的天河二号系统和早先的天河一号A系统,据信...[详细]
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紫光展锐CTO魏述然于近日辞职,并已获得紫光批准,据传本周将正式对外公布。2013年12月,紫光集团以18亿美元收购展讯通信。2014年7月,紫光集团以9.07亿美元的价格完成对锐迪科微电子的收购。直到今年1月19日,紫光展锐旗下两家公司展讯通信和锐迪科微电子(简称RDA)才完成正式合并,原RDACEO魏述然升任紫光展锐CTO。在完成合并后,紫光集团对集微网等媒体正式回复称,展讯与...[详细]
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《日本经济新闻》引述消息人士说法报导,紫光集团原本推动旗下展锐在今年IPO的计划,预计将推迟到2019年底。紫光去年初传出已开始接洽会计公司,拟于今年推动展讯锐迪科上市。中国目前正大力扶植本土半导体产业,作为高通、联发科的竞争对手,展锐为今年中国市场最受瞩目的上市公司之一。然而一个消息来源透露:“尽管紫光希望推动旗下展锐上市以筹得更多资金,但一名高级政府官员对于何时上市抱有不同的意见。这...[详细]
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在2月15日,Intel官方发布新闻稿,宣布帕特·基辛格成为公司史上第八位CEO。在上任后,帕特·基辛格也于近日发内部信表示,英特尔要在所竞争的每一个业务领域都成为引领者。他指出,英特尔是唯一一家在智能芯片、平台、软件、架构、设计、制造和规模化方面,均拥有身后实力的半导体公司。此外,他还认为:英特尔能够在这个风云变幻的环境中成为世界领先的半导体公司,并为创新和技术引领的新时代开辟航道...[详细]
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资策会产业情报研究所(MIC)预估,在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下,今年台湾半导体产业表现将逐季成长,全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升,全年产值将大增23.1%幅度最高,IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动,将于第3季达到营运高峰。MIC预估台湾半导体产业展望对此,MIC产业顾问洪春晖表示,台湾IC(Integrated...[详细]
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据韩联社报道,韩国副总理兼企划财政部长官洪楠基9日就三星和SK海力士向美国商务部提交供应链信息表示,已向美方传达忧虑。 韩国执政党共同民主党籍议员金炳周,当天在国会预算决算特别委员会全体会议上,询问政府组建对外经济安全战略会议因应美国索要半导体信息的情况。洪楠基回答,除本人以外,产业通商资源部、通商贸易代表也向美方对口官员传达了忧虑。 洪楠基表示,据他所知,披露多少敏感信息,“完全由...[详细]
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据彭博社报道,三星电子正向下一代芯片业务投入1160亿美元,其中包括晶圆代工,押注其最终可以在两年后缩小与台积电的差距。该韩国巨头将在2022年大规模生产3nm芯片,其晶圆代工部门一位高管在上月的一次仅受邀活动上告诉与会者。这一目标此前尚未公布,这意味着,它有望开始生产业内最先进的半导体。三星已经与主要合作伙伴一起开发初始设计工具,代工设计平台开发执行副总裁朴杰宏对会议代表说。...[详细]