2.5V/3.3V, High Bandwidth, Hot Insertion 8-Bit, 2-Port, Bus Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | 0.173 INCH, PLASTIC, TSSOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | CB3Q/3VH/3C/2B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 2.5/3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| PI3C3245L | PI3C3245 | PI3C3245Q | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 2.5V/3.3V, High Bandwidth, Hot Insertion 8-Bit, 2-Port, Bus Switch | 2.5V/3.3V, High Bandwidth, Hot Insertion 8-Bit, 2-Port, Bus Switch | 2.5V/3.3V, High Bandwidth, Hot Insertion 8-Bit, 2-Port, Bus Switch |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) | - | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | QSOP |
| 包装说明 | 0.173 INCH, PLASTIC, TSSOP-20 | - | SSOP, SSOP20,.25 |
| 针数 | 20 | - | 20 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 系列 | CB3Q/3VH/3C/2B | - | CB3Q/3VH/3C/2B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 6.5 mm | - | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 位数 | 8 | - | 8 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端口数量 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 20 | - | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | SSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 | - | SSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | 240 |
| 电源 | 2.5/3.3 V | - | 2.5/3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns | - | 0.25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | - | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V | - | 2.97 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | - | 3.9116 mm |
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