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LY621024RL-55SLET

产品描述128K X 8 BIT LOW POWER CMOS SRAM
产品类别存储    存储   
文件大小340KB,共16页
制造商Lyontek
官网地址http://www.lyontek.com.tw/index.html
标准
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LY621024RL-55SLET概述

128K X 8 BIT LOW POWER CMOS SRAM

LY621024RL-55SLET规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Lyontek
包装说明STSOP-32
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
长度11.8 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度80 °C
最低工作温度-20 °C
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度1.25 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm

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®
LY621024
Rev. 1.7
128K X 8 BIT LOW POWER CMOS SRAM
REVISION HISTORY
Revision
Rev. 1.0
Rev. 1.1
Rev. 1.2
Rev. 1.3
Rev. 1.4
Description
Issue Date
Initial Issue
Jul.25.2004
Revised sym. b of 32 pin 450mil SOP package outline dimension Jan.17.2007
in page 8
Added SL(C-grade) Spec.
Jun.14.2007
Revised I
SB
/I
DR(MAX.)
Aug.20.2008
Added SL(E/I-grade) Spec.
Deleted L Spec.
Revised I
SB1
/I
DR(MAX.)
Mar.30.2009
Added I
SB1
/I
DR
values when T
A
= 25
and T
A
= 40
Revised
FEATURES
&
ORDERING INFORMATION
Lead free and green package available
to
Green package
available
Added packing type in
ORDERING INFORMATION
Deleted T
SOLDER
in
ABSOLUTE MAXIMUN RATINGS
Sep.11.2009
Revised V
DR
May.7.2010
Revised
PACKAGE OUTLINE DIMENSION
in page
10/11/12/13
Aug.25.2010
Revised
ORDERING INFORMATION
in page 14
Revised
PACKAGE OUTLINE DIMENSION
in page 9
Rev. 1.5
Rev. 1.6
Rev. 1.7
5F, No. 2, Industry E. Rd. IX, Science-Based Industrial Park, Hsinchu 300, Taiwan.
TEL: 886-3-6668838
FAX: 886-3-6668836
Lyontek Inc.
reserves the rights to change the specifications and products without notice.
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