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任一产业的发展都主要看三大部分，工艺/技术、生产、市场。先从工艺的角度来看，自1971年起，芯片制造工艺由10μm直到现在主流的10nm高端工艺，然而在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在，国内的工业大部分还停留在μm级，这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级，和时代拉开了很大一段的距离。有一家首饰加工厂转做芯片封装的老板，他对利润惨淡、勉强维持经营的现况很是无奈。他说：加工一件首饰利...[详细]

日前，在慕尼黑上海电子展上，Qorvo展示了其丰富的连接与电源技术，助力智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网等应用的创新。伴随着几次跨领域的收购，Qorvo的业务涵盖范围已经从除了移动、基础设施与国防/航空航天市场提供核心技术及射频(RF)解决方案，到包括电源、功率器件、UWB、触摸传感等丰富的产品组合。一个最近的例子是，2021年11月，Qorvo收购了SiC供应商UnitedS...[详细]

电子网消息，近日，恩智浦(NXP)发布第三季度（截至10月1日）财报，营收为23.87亿美元，较前一季度增长8%，较去年同期萎缩3%。净利较2016年同期的1.74亿美元减少约1,100万美元，不过第3季营收仍较2017年第2季成长8%，净利季成长更达到226%。就个别部门来看，其中恩智浦汽车事业部第3季营收9.48亿美元、年增11%；安全连网装置事业部第3季营收7.13亿美元、年成长更...[详细]

大联大控股近日宣布旗下诠鼎集团，将推出适用于智能型手机的东芝(TOSHIBA)及奥地利微电子(AMS)完整解决方案。东芝及奥地利微电子满足了手持行动装置的各种需求，如近距离无线传输技术TransferJet、高效率的快速无线充电解决方案、蓝牙、接口桥接芯片、PMI等，可应用于任何智能型手机、平板计算机及各种周边配件。随着多媒体内容的分辨率和图片质量越来越高，在摄影机、液晶屏幕等接口...[详细]

在经历了前两年的波动和调整之后，全球半导体产业在2017年重新进入加速发展通道。市场研究机构Gartner和ICInsights对于2017年全年半导体市场的营收增长预期分别达到22%和19.7%。伴随着移动互联网、云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术加速向经济社会各领域渗透，世界正在走向“万物互联”的时代，这为半导体产业带来了更多的机遇和空间，也影响着半导体产业的发展走向。融合...[详细]

电子网消息，昂宝昨天宣布将规划在广州开发区投资2亿元人民币设立营运据点，并成立人工智能（AI）研发中心，将业务拓展到智能装置及物联网芯片，全面切入人工智能领域。昂宝总经理陈志梁指出，广州现在正积极发展信息科技、人工智能及生技医疗产业，其中芯片是各领域不可或缺的产品，因此便决定将昂宝新据点设立在广州。昂宝宣布，将投资2亿元人民币在广州开发区设立营运据点，同时还将成立人工智能研发中心，藉此将现有...[详细]

  据eeworld网消息，万盛股份4月26日晚间披露重组进展，公司正积极与标的公司匠芯知本的股东沟通，拟完成对匠芯知本100%股权的收购，预估价值不超过38亿元。据悉，匠芯知本持有半导体企业硅谷数模100%股权。而硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路，广泛应用于移动设备等高性能电子产品，包括苹果、三星、LG等。   万盛股份在公告中表示，由于本次重大资产重组涉及事项较...[详细]

2014年3月21日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®宣布任命TomSandman担任首席财务官（CFO），Sandman将负责IPC全球财务运营和财务人员管理。拥有超过25年财务管理经验的Sandman，之前在跨国制造企业EverMark公司先后担任财务总监、咨询顾问一直到首席财务官；在加入EverMark之前，他曾在太阳能系统制造公司SPGSolar担任CFO...[详细]

2017年12月28日下午，上海兆芯集成电路有限公司在万和昊美艺术酒店召开“先进安全自主可控CPU发展论坛暨兆芯开先KX-5000系列新品发布会”，邀请广大产业链合作伙伴共讨国产CPU未来发展，同时正式发布了自主设计研发的新一代国产x86解决方案——面向桌面整机、便携终端和嵌入式设备的开先KX-5000系列处理器，面向服务器及存储设备的开胜KH-20000系列处理器以及ZX-200IO扩展...[详细]

    近日，国家纳米科学中心戴庆团队和美国石溪大学教授刘梦昆等合作，利用近场光学技术克服了范德华晶体有限尺寸导致的表征困难，成功测量了氮化硼及二硫化钼的介电张量，发展了新的晶体光学各向异性表征方法。 　　石墨烯、氮化硼、过渡金属硫族化合物等新型二维材料都属于范德华晶体，各自具有优良的力学、电学、光学性质，是构筑功能可控范德华异质结的基本单元，也是组成下一代高性能光电器件的基础材料。范德华晶体...[详细]

立足于国家集成电路产业发展战略，以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，厦门半导体与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向AI、5G、CPU和FPGA等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定，双方将成立合资公司，一期注册资本7375万美元。2018年1月16日，厦门半导体投资集团总经理王汇联、台湾恒劲科技董事长胡竹...[详细]

智研咨询数据显示：2017年6月中国集成电路产量为1,450,000.00万块，同比增长23.4%；2017年1-6月止累计中国集成电路产量为7,440,000.00万块，同比增长23.8%。2017年6月全国集成电路数据表如下表所示：2017年1-6月全国集成电路产量分省市统计表数据来源：国家统计局，智研咨询整理2017年1-6月全国集成电路产量集中度分析资料来源：国家统计...[详细]

前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有越来越多的产品...[详细]

如今的智能手机基本上就是几个处理器和存储器芯片再加上一块高清触摸屏。苹果公司(AppleInc.,AAPL)和三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)等大型智能手机生产商会自主设计一些芯片，但也从不同专业领域的许多供应商那里采购大量芯片。按市值计算，最大的三家芯片制造商为英特尔公司(IntelCo.,INTC)、博通(BroadcomLtd.,...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]