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NM27P040

产品描述4,194,304-Bit (512K x 8) Processor Oriented CMOS EPROM
文件大小141KB,共10页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
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NM27P040概述

4,194,304-Bit (512K x 8) Processor Oriented CMOS EPROM

NM27P040相似产品对比

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描述 4,194,304-Bit (512K x 8) Processor Oriented CMOS EPROM 4,194,304-Bit (512K x 8) Processor Oriented CMOS EPROM 4,194,304-Bit (512K x 8) Processor Oriented CMOS EPROM 4,194,304-Bit (512K x 8) Processor Oriented CMOS EPROM 4,194,304-Bit (512K x 8) Processor Oriented CMOS EPROM IC 512K X 8 UVPROM, 170 ns, CDIP32, WINDOWED, CERAMIC, DIP-32, Programmable ROM 4,194,304-Bit (512K x 8) Processor Oriented CMOS EPROM 4,194,304-Bit (512K x 8) Processor Oriented CMOS EPROM 4,194,304-Bit (512K x 8) Processor Oriented CMOS EPROM
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 -
包装说明 - WDIP, DIP32,.6 WDIP, DIP32,.6 WDIP, DIP32,.6 WDIP, DIP32,.6 - WDIP, DIP32,.6 WDIP, DIP32,.6 -
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow unknow - unknow unknow -
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 -
最长访问时间 - 120 ns 150 ns 170 ns 150 ns - 150 ns 200 ns -
I/O 类型 - COMMON COMMON COMMON COMMON - COMMON COMMON -
JESD-30 代码 - R-GDIP-T32 R-GDIP-T32 R-GDIP-T32 R-GDIP-T32 - R-GDIP-T32 R-GDIP-T32 -
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 - e0 e0 -
内存密度 - 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi - 4194304 bi 4194304 bi -
内存集成电路类型 - UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM - UVPROM UVPROM -
内存宽度 - 8 8 8 8 - 8 8 -
功能数量 - 1 1 1 1 - 1 1 -
端子数量 - 32 32 32 32 - 32 32 -
字数 - 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words - 524288 words 524288 words -
字数代码 - 512000 512000 512000 512000 - 512000 512000 -
工作模式 - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
最高工作温度 - 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C - 125 °C 125 °C -
组织 - 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 - 512KX8 512KX8 -
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE -
封装主体材料 - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 - WDIP WDIP WDIP WDIP - WDIP WDIP -
封装等效代码 - DIP32,.6 DIP32,.6 DIP32,.6 DIP32,.6 - DIP32,.6 DIP32,.6 -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW - IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW -
并行/串行 - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL -
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 - 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 - 5.72 mm 5.72 mm 5.72 mm 5.72 mm - 5.72 mm 5.72 mm -
最大待机电流 - 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A - 0.0001 A 0.0001 A -
最大压摆率 - 0.03 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA - 0.03 mA 0.05 mA -
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V -
表面贴装 - NO NO NO NO - NO NO -
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS -
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL - MILITARY MILITARY -
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE -
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm -
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 - 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm - 15.24 mm 15.24 mm -
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