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iPhone6都发布了,锤子还挣扎在生产线上。罗永浩的“情怀”没能战胜一个现实:虽然手机是成熟产品,却并不是只要采购了全球最好的设计和元器件就可以顺利量产。从商业的角度说,老罗忘记了锤子其实是一次创业。既然是创业就还是得遵守“精益”的原则,因为你可能压根儿不知道你自己不知道什么。 说来说去都绕不开那个问题:为什么富士康做出了六代苹果,却做不出一代锤子?从这个问题,我们可以延伸讨论的绝不仅仅...[详细]
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新浪科技讯 美国东部时间3月30日16时30分(北京时间3月31日5时30分)消息,据国外媒体报道,美国手持音乐设备芯片开发商SigmaTel Inc.(下文简称‘SigmaTel’)宣布削减一季度销售目标,导致股价再创新低,今天在纳斯达克常规交易中下跌12%,投资者担心SigmaTel的现金流今年晚些时候可能吃紧。来自珠海炬力等的竞争压力是造成SigmaTel产品滞销的重要原因。 S...[详细]
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目前,各种消费类电子产品不断被赋予新的功能特色,而随着复杂度的提高,相应的功耗也随之增加。如何通过改善设计去避免功耗过快的增长,已经成为摆在硬件设计工程师面前的一个重要课题。比如手机、PMP、GPS这一类产品,其LCD背光所消耗的功率占整机功耗非常大的比重,而且LCD屏有进一步增大的趋势,这将进一步增加相应的功率。因此,如何降低LCD背光的功率消耗成为了降低系统功耗首要问题之一。 目前...[详细]
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现在有许多公司和单位,正在进行PCIe 3.0 主板的研发,进行PCIe 3.0 Tx信号品质的一致性测量和Rx接收性能的一致性测量是PCIe 3.0 系统研发所必不可少的一步。本文基于2011年5月Intel在上海举办的PCIe 3.0 Workshop的方法,介绍PCIe 3.0 Tx 信号品质一致性测试方法和步骤。另一篇博文再介绍PCIe 3.0 Rx接收性能的一致性测试方法和步骤。 --...[详细]
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亚洲质量控制行业公布的相关数据很好地说明了目前国际贸易的健康状态。AsiaInspection根据相关数据在此公布2009年第3季度的业绩报表。AsiaInspection今年第3季度完成的产品质量检验共9,000多次(较2008年同比增长32%),这一定程度上反映了国际贸易的一些发展趋势。 虽然全球金融危机严重影响了消费者的日常消费能力,但是2009年第3季度电子产品的质量检验却增长...[详细]
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重磅新品!研华EI-52边缘智能系统搭载Intel第11代处理器,助您开启5G和AI应用时代 2021年 ,中国•台北–全球嵌入式产品及方案供应商研华科技荣幸地宣布推出新品 EI-52高性能边缘智能系统。此款产品设计紧凑,搭载第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron处理器,采用即插即用系统设计,为边缘到云端互连和 5G & AI 解决方案而设计。 它包括硬件和软件集成包,...[详细]
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挑战:以低的成本在短时间内构建一个自定义的实时监测系统,能够使用多种测量设备评估并网光伏系统的性能和特性。
解决方案:使用开放式的NI LabVIEW软件平台设计监测系统和专用接口软件,将多个测量设备的输出通过串行接口输入到PXI系统,同时使用现成的用户数据报协议(UDP)函数将数据传输到PC,提供不同测量结果的实时显示。
“整套设备的核心是NI PXI-8184实时控制器,它提供了...[详细]
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作为汽车与驾驶者连结的纽带,车机系统一直伴随着科技的进步不断更迭。自特斯拉开始,依靠一块大尺寸触控屏替代一堆传统的物理按钮,掀起了车机系统进入新时代的序曲,众多车企争相采用大尺寸触控屏,在新车上市时也会将其当作产品亮点进行宣传。 不过,在汽车迈向触控屏的时代背景下,依旧有部分车型却是坚持自我,依旧采用“只可远观不可亵玩”的多媒体中控屏,搭配实体旋钮和按键进行操作。马拉车市今天来盘点一下...[详细]
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赛灵思公司(Xilinx)日前宣布,已收购用于构建数字信号处理(DSP)系统的MATLAB综合软件工具的领先供应商AccelChip公司。AccelChip DSP综合工具和DSP算法知识产权(IP)库将作为赛灵思XtremeDSP解决方案的一部分,该解决方案包括System Generator for DSP设计工具、丰富的DSP库以及参考设计。这一DSP技术的独特组合使成千上万使用MAT...[详细]
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由美国Microchip公司生产的PIC系列单片机,由于其超小型、低功耗、低成本、多品种等特点,已广泛应用于工业控制、仪器、仪表、通信、家电、玩具等领域,本文总结了作者在PIC单片机开发过程中的一些经验、技巧,供同行参考。 1 怎样进一步降低功耗 功耗,在电池供电的仪器仪表中是一个重要的考虑因素。PIC16C××系列单片机本身的功耗较低(在5V,4MHz振荡频率时工作电流小于2mA)...[详细]
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TDK集团推出的爱普科斯(EPCOS) MKP B3267*P*系列的薄膜电容器具有极小的体积,例如电容值为1 µF以及额定电压为450 V DC的型号,电容密度极高,其引线间距只有10 mm,体积仅为8.0 x 17.5 x 13.0 mm³。 与此前引线间距15 mm的电容型号相比体积大约减少了40%。 新产品系列的引线间距分别是10 mm、15 mm和22.5 mm。其额定电压分别为4...[详细]
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如果你知道iPhone硬件成本最贵的部件是显示屏(通常占到20%以上)那么第二贵的是什么?CPU与GPU?它们没这个资格。在一部手机的硬件成本中仅次于显示屏的其实是基带,基带在iPhone成本中累计占比超过15%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 为了这只“猫”,高通与苹果两大巨头从今年1月开始,相互起诉,频频出招。 而因为通信专利纠纷打得不可开交的苹果和高通,最近又有了新的动向:...[详细]
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小机器人服务员把车开到桌边,举起玻璃盖子,露出一盘热气腾腾的小龙虾,用低沉机械的声音说:“好好享受这顿饭。”在阿里巴巴的“未来餐厅”里,一个机器人服务员正在对用餐者进行服务。 外媒指出,在中国,机器人和人工智能正越来越多地融入到商业活动中,中国电子商务巨头阿里巴巴(Alibaba)正努力实现服务和零售的现代化。 在阿里巴巴旗下的“盒马机器人餐厅”里,服务人员全部被机器人所取代。提高效率和降低劳...[详细]
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8月27日,国网黑龙江省电力有限公司与中国移动通信集团黑龙江省有限公司就“多站融合”深度合作进行洽谈。双方将秉承资源共享、优势互补、互惠互利的理念,在5G基站建设、边缘计算、网络服务、移动云等方面深化合作,推动泛在电力物联网建设与5G业务协同发展,共同打造“数字龙江”。 作为国家电网有限公司第一批“多站融合”建设试点单位,国网黑龙江电力充分利用变电站闲置空间,建设“变电站+数据中心站+通信...[详细]
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2008 年 8 月 18 日 , Cadence 设计系统公司公布了对 Cadence® Allegro® 以及 OrCAD® 系列产品的一次全方位的改良 , 目标是通过新特点和新功能来提高性能与效率。作为Cadence SPB 16.2产品发布的一部分,这种新技术有助于为PCB设计提供更短、更具可预测性的设计周期。对于使用高密度互连(HDI)的设计师来说,该技术实现了重大改进,它...[详细]