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新款iPhone主动有机发光二极体（AMOLED）萤幕所用的3D Touch，其接单价格是旧款的2.5倍，苹果已接受TPK-KY（3673）的涨价，由于OLED版将占有新款iPhone出货量的60％至70％，在价量俱扬之下，可望带动TPK与GIS业成2017下半年业绩爆发。 供应链人士表示，目前iPhone所使用的3D Touch，TPK与GIS的接单价格约为7至9美元，但OLED版iPhon...[详细]

　　拉力 试验机 并不只是单纯的做拉伸试验，他和万能机是一个机型，通过更换不同的辅具一样可以万能其他试验，但拉力试验机的试验数据具体是怎么测量的呢，下面就为您详细讲解。 　　1.力值的测量 　　经过测力 传感器 、扩大器和数据处置系统来完成测量，最常用的测力传感器是应变片式传感器。 　　所谓应变片式传感器，就是由应变片、弹性元件和某些附件（赔偿元件、防护罩、接线插座、加载件构成），能将某种机械...[详细]

电子网消息，集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。 观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI...[详细]

触控面板技术发展多年，应用领域也深入各行各业，举凡银行ATM、KIOSK多媒体资讯站，POS收银机、GPS卫星定位导航等硬体设备，都能看见触控面板身影，随着苹果iPhone手机在2007年问市，Touch也深入消费性电子产品领域。 　　 在科技产业里，触控不是一种新技术，且早已应用于日常生活中，举凡街头随处可见的ATM、捷运站内的售票机、结帐柜台的POS系统…等等，皆可透过触控方式进行...[详细]

由式GS0512可知，要想提高差动 放大电路 的共模抑制比，就要增大共模负馈电阻Re，但增大Re会使其直流压降增大，要保持合适的静态工作点，EE就要增大很多，这显然是不经济的。 恒流源电路具有输出电阻很高而直流压降较小的特点，若用恒流源电路代替图Z0502电路中的Re，就可在EE不高的情况下，获得很高的共模抑制比。图Z0506（a）就是一个带有恒流源的差动放大电路，图（b）是它的简化表示。...[详细]

　　据iSuppli公司，由于中国政府投资于安防领域以及消费者青睐住宅安全系统，中国安防和监视设备市场有望经受住经济衰退的冲击，并在2009年及以后不断扩张。 　　iSuppli公司预测，中国的安防产业将在2009年达到189亿美元，比2008年时的175亿美元增长7.5%。到2013年，该市场将扩大到265亿美元，2008-2013年的年复合增长率可达8.6%。相比之下，2008年全球安防市...[详细]

CINNO Research产业资讯，据预测，三星电子将于明年年初推出搭载量子点(QD) OLED Display的TV。 QD Display（量子点显示）是基于OLED的显示。LCD面板价格的上涨趋势影响到了三星电子推出QD Display TV的进程。 2020年7月，三星显示牙山事业场举行QD显示设备搬入仪式 KB证券研究员金东元3月8日表示：“预计三星电子在2013年...[详细]

每经记者 张虹蕾 每经编辑 文多 中兴被禁事件一时间成为舆论的“风暴眼”。 从行业地区分布看，美国、日本、德国、韩国、中国是半导体产品的主要生产地，而其中美国一直保持着半导体技术的行业领先地位。在人们众说纷纭的同时，产业界思考的则是怎样更好地助推集成电路产业的发展，使得中国的IC（集成电路）产品结构迈向高端化。 《每日经济新闻》（下简称NBD）记者在4月18日专访中国半导体投资联盟秘...[详细]

据Digitimes报道，三星代工厂的EUV 5nm工艺产能不足，这可能会影响高通公司最新的芯片组生产。 三星在6月底之前才完成了ASML的5nm EUV设备安装，所以这个过程还处于非常早期的阶段。 三星5nm预计在今年年底之前不会量产，而高通公司最新的移动芯片组Snapdragon 875G和Snapdragon 735G芯片组要到2021年才能上市。 而台积电（TSMC）正在量产...[详细]

LG 新能源 联合美国加州大学圣地亚哥分校（以下简称UCSD）共同研发的新一代的全固态电池技术攻克了过去只能在60℃以上环境进行充电的难关，实现在室温下也可以快速充电的技术突破。采用纯硅作为负极材料的全固态电池在业内首次实现了在常温环境 下循环寿命500次以上。此次LG新能源的研发突破加快了全固态电池商业化的步伐，其研究成果于9月24日发表在全球最权威的学术期刊之一《科学(Science)》杂志...[详细]

IBM的苏黎世研究室于日前发布了水冷式三维芯片栈，公司希望能够在2013年前将这项技术商用于他们的多核服务器。 IBM计划将处理器核和之间的存储芯片排布成堆栈的方式，可以成百倍的增加他们的互联同时降低整个系统的尺寸，为了达到每层180瓦的散热效率，需要将水注入这些芯片栈之间的50微米左右的管道。 “电互连已经达到了线连接的临界点，连线是不能都用晶体管的尺度来衡量的，因为连线的...[详细]

3月30日，小米集团发布公告称，本公司董事会正式批准智能电动汽车业务立项。本公司拟成立一家全资子公司，负责智能电动汽车业务。首期投资为100亿元人民币，预计未来10年投资额100亿美元。本集团首席执行官雷军先生将兼任智能电动汽车业务的首席执行官。 最近有不少车辆软件相关的工程师入职小米，并且小米还在持续招募车辆软件工程师。 从这个信息中可以得出，小米延续当初做智能手机的战略，先将重心放...[详细]

e络盟开售安森美能源基础设施解决方案 凭借数十年的创新技术经验以及可靠高效的下一代功率半导体，安森美将为能源基础设施应用实现更高功率密度水平，降低功率损耗，并缩短开发时间 中国上海，2023年2月2日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应安森美（onsemi）EliteSiC系列高度优化的最新碳化硅（SiC）产品，适用于能源基础设施应用。 与同类竞品相比，...[详细]

    eeworld网报道 北京时间4月5日，本周二高通对外宣布，470亿美元收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的交易得到了美国反垄断机构的许可。 　　高通表示，根据哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法案（Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act）的规定，等待期已过期。另外，高通还延长了现金要约收购（Tender Offer）...[详细]

STM32外设有哪些？ 外设指的是单片机外部的外围功能模块，比如键盘控制芯片，液晶，A/D转换芯片，等等。外设可通过单片机的I/O，SPI，I2C等总线控制。 Smt32外设有以下几类寄存器： 1. 控制寄存器CR：配置、控制相应外设工作方式 2. 数据寄存器DR：存储外设进行输入输出的数据 3. 状态寄存器SR：存储当前外设的运行状态（标准位，状态位） 控制寄存器CR结构体初始化代码： 1...[详细]