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2018年10月29日福建晋华被美国列入出口管制实体清单，宣布限制向晋华出口半导体制造设备等美国产品，此事件被视为美国开始全力打压中国半导体产业的开端；2020年8月7日，华为余承东悲情宣布，海思麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。按照计划，中国目标在2025年达到半导体自给率70%。然而一张接一张的禁令一次次地提醒我们落后就要挨打，不到两年的时间里，美国对以华为为代表...[详细]

市场研究机构IHS观察指出，全球半导体销售额在2015年衰退了2%，该年度各季销售额都出现连续下滑，尤其是第一季市场较上一季衰退了8.9%，这是2008年第四季和2009年第一季半导体市场出现不景气后最严重的销售下滑。IHS的统计数据显示，2015年全球半导体市场销售额达3,473亿美元，而2014年销售额为3,543亿美元；在经历了2013年6.4%和2014年8.3%的稳健成长之后，市...[详细]

近日，省政府出台《关于推动新一代人工智能加快发展的实施意见》，明确我省将打造一批人工智能创新示范平台、培育一批人工智能领军企业、集聚一批人工智能高端人才，大力发展智能企业、智能服务、智能经济和智能社会，推动数字福建建设应用迈向智慧化新阶段。根据《意见》，到2020年，福建将培育50家以上国内有影响的人工智能“双高”企业，带动相关产业规模超过1000亿元，为我省产业创新转型提供智能支撑。...[详细]

大陆业者风华高科正式向台湾金管会证期局申报，公开收购被动元件厂光颉科技之普通股股权。光颉科表示，风华高科拟以每股新台币29.8元收购本公司普通股40%，最低收购数量为35%，如收购数量达35%，则公开收购条件成就，光颉科将另行公告。风华高科已取得经济部投审会及大陆地区主管机关对本次投资的核准。如公开收购依法完成，光颉科将于2016年8月23日召开股东临时会全面改选董事。风华高科为深圳证...[详细]

电子网综合报道，指纹识别已经成为中、高端智能手机基本配备。虽然2017年尽管苹果旗舰机iPhoneX未采用指纹传感器，改用人脸识别技术，但据DIGITIMESResearch的数据，全球配有指纹传感器的智能手机出货量仍达9.2亿支，渗透率约64%。随智能手机出货量逐年成长及移动支付等需求升温，预计2020年搭载指纹传感器智能手机出货量可达12.5亿支，渗透率将超越75%。指纹传感器在过...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋宣布明年退休，曾任台积电前CEO、现任联发科共同CEO的蔡力行接受《苹果日报》电访时表示，今天下午才看到相关讯息，他相信张忠谋董事长做事和规划的眼光都看得很远，未来接班的董座和CEO也都有共事过，对台积电未来很有信心。市场解读半导体巨人将退场，蔡力行表示，张忠谋是一个成功、稳健创业家，做事情和规划的眼光都放得很远，他对未来的台积电很有信心。至于是否致电张忠谋，...[详细]

苹果iPhone新机带动上游VCSEL(垂直共振腔面射雷射)元件需求爆红，全球供应链纷纷抢进市场商机。受惠于苹果供应链的传感器大厂奥地利微电子(AMS)作为大股东，华立捷顺利成为无线耳机AirPods独家供应商，近期持续进行3D感测认证，并取得业界领先地位，2018年可望切入非苹手机客户，由于订单能见度明确，华立捷扩充的4吋制程线将于年底前完成，扩充幅度高达6倍，酝酿冲刺转盈的成长动能。 华...[详细]

2018年4月12日-13日，“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”在南京建邺区朗昇希尔顿酒店举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。2017年，第十九次全国代表大会上指出，“贯彻新发展理念，建设现代化经济体系”，“加快建设创新型国家”是重点任务之一。科技创新要瞄准世界科技前...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。为达到175℃的通道温度，该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV（智能柔性封装低电压）封装。...[详细]

被动元器件自去年以来一直在涨价，截止目前涨价势头未见缓和。尤其是今年铝电解电容的材料价格的上涨，以及环保政策使得原材料生产供应减少，不少代工厂甚至面临断料危机，灾情惨烈。受此影响，被动元件厂商供货愈发紧俏，部分产品供应开始倾向部分客户。据供应链厂商透露，近期，以国巨为代表的台系被动元件大厂不再宣布价格调涨幅度，而是采取个别客户议价方式，有些规格产品加价幅度甚至高达7成，仍然供不应求。缺料...[详细]

触控与驱动IC厂敦泰(3545)去年第4季驱动触控整合单芯片(IDC)出货量约800万至1000万颗，受惠于各大手机品牌厂积极导入，敦泰表示，今年首季IDC芯片出货量表现不错，较上季呈现双位数成长。敦泰先前预估，今年整体市场规模将从去年的2000万颗成长至2~3亿颗，预计敦泰今年IDC出货将逾1亿颗，拿下逾50%的市占率。各大智能手机厂陆续推出新款智能机，敦泰表示，BlackBerry首款I...[详细]

台积电董事长张忠谋昨天主持退休前最后一次运动会，他仍高分贝信心喊话，强调台积电在移动设备、高速运算计算机、物联网及汽车电子四大领域有完整战略和战术布局，将可再屡创新高，至少未来的三年，营收和获利可年增百分之五到十。对于目前正火红的ＡＩ（人工智能），张忠谋也强调，台积电的四大技术平台都会有ＡＩ的应用，且未来的十年将投入相当大的资源，预期会有很大贡献。张忠谋强调，他宣布明年六月交棒给现任两位共...[详细]

日前，软银公布了三季度财报，整个软银三季度共计亏损64亿美元，同期Arm财报显示，Arm亏损了1130万美元。三季度Arm整体营收为3.96亿美元，同比下降13%。不过Arm也强调，要持续加强英国的布局，当软银收购Arm时，公司制定了总部员工数量翻倍的计划，目前共有员工2700余名，相比较收购时的1800名增长了近50%。...[详细]

东芝存储(TMC)出售案，于2018年6月1日完成，象征曾鼓吹电子立国的日本企业，在显示面板产业后，又放弃存储产业，虽然还有CMOS影像传感器、汽车半导体等利基市场，以及半导体设备与材料产业存在，可是日本电子立国政策离破产越来越近，也可说是不争的事实。 日本半导体产业如何从全球前2大的顶峰持续下滑，日本经济新闻(Nikkei)网站报导，该刊采访多名从东芝(Toshiba)、日立制作所(Hit...[详细]

2013年5月13日–MouserElectronics现已备货EPCOSB3267xP薄膜电容器，该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。EPCOSB3267xP金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器的体积比当前产品小40%，并且还具有其他重要特性，包括极高的纹波和峰值电流、高频交流操作能力和高电压能力。此外，这些紧凑型薄膜电容器还具有出色的自愈性能、0.068µF至...[详细]