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TMS320F28375DPTPS

产品描述Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共212页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS320F28375DPTPS概述

Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125

TMS320F28375DPTPS规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明HLFQFP,
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time6 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率100 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G176
JESD-609代码e4
长度24 mm
湿度敏感等级3
DMA 通道数量6
I/O 线路数量97
端子数量176
片上程序ROM宽度16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HLFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字节)208896
ROM(单词)524288
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度200 MHz
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

TMS320F28375DPTPS相似产品对比

TMS320F28375DPTPS TMS320F28374DPTPT TMS320F28375DZWTT TMS320F28375DPTPT TMS320F28374DZWTT TMS320F28374DZWTS TMS320F28374DPTPS TMS320F28375DZWTS TMS320F28375DPZPS
描述 Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125 Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 105 Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 105 Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 105 C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 512 KB flash, EMIF, 12b ADC 337-NFBGA -40 to 105 C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 512 KB flash, EMIF, 12b ADC 337-NFBGA -40 to 125 Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125 Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125 Dual-Core Delfino Microcontroller 100-HTQFP -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 HLFQFP, HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20 LFBGA, HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20 LFBGA, LFBGA, HLFQFP, LFBGA, HTFQFP,
Reach Compliance Code compli compli compli compli compliant compliant compli compli compli
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES YES YES
位大小 32 32 32 32 32 32 32 32 32
最大时钟频率 100 MHz 20 MHz 100 MHz 20 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
DMA 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G176 S-PQFP-G176 S-PBGA-B337 S-PQFP-G176 S-PBGA-B337 S-PBGA-B337 S-PQFP-G176 S-PBGA-B337 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e4 e4 e1 e4 e1 e1 e4 e1 e4
长度 24 mm 24 mm 16 mm 24 mm 16 mm 16 mm 24 mm 16 mm 14 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3 3
DMA 通道数量 6 12 12 12 6 6 6 6 12
I/O 线路数量 97 97 169 97 169 169 97 169 41
端子数量 176 176 337 176 337 337 176 337 100
片上程序ROM宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HLFQFP HLFQFP LFBGA HLFQFP LFBGA LFBGA HLFQFP LFBGA HTFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
RAM(字节) 208896 176128 208896 208896 176128 176128 176128 208896 208896
ROM(单词) 524288 262144 524288 524288 262144 262144 262144 524288 524288
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.4 mm 1.6 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.6 mm 1.4 mm 1.2 mm
速度 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz
最大供电电压 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V
最小供电电压 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING BALL GULL WING BALL BALL GULL WING BALL GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD BOTTOM QUAD BOTTOM BOTTOM QUAD BOTTOM QUAD
宽度 24 mm 24 mm 16 mm 24 mm 16 mm 16 mm 24 mm 16 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks 12 weeks - - 6 weeks 6 weeks 6 weeks

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