Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> TMS320F28374DZWTS

TMS320F28374DZWTS: 产品描述C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 512 KB flash, EMIF, 12b ADC 337-NFBGA -40 to 125; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共212页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TMS320F28374DZWTS概述

C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 512 KB flash, EMIF, 12b ADC 337-NFBGA -40 to 125

TMS320F28374DZWTS规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Objectid	8146358990
包装说明	LFBGA,
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Philippines
ECCN代码	3A991.A.2
Samacsys Description	32-bit Microcontrollers - MCU DelfinoG 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 512 KB Flash, EMIF, 12b ADC 337-NFBGA -40 to 125
Samacsys Manufacturer	Texas Instruments
Samacsys Modified On	2023-03-07 16:10:32
YTEOL	15
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
最大时钟频率	100 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PBGA-B337
JESD-609代码	e1
长度	16 mm
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	6
I/O 线路数量	169
端子数量	337
片上程序ROM宽度	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
RAM（字节）	176128
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.4 mm
速度	200 MHz
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

TMS320F28374DZWTS相似产品对比

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描述	C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 512 KB flash, EMIF, 12b ADC 337-NFBGA -40 to 125	Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 105	Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 105	Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 105	C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 512 KB flash, EMIF, 12b ADC 337-NFBGA -40 to 105	Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125	Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125	Dual-Core Delfino Microcontroller 100-HTQFP -40 to 125	Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	LFBGA,	HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20	LFBGA,	HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20	LFBGA,	HLFQFP,	LFBGA,	HTFQFP,	HLFQFP,
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli	compliant	compli	compli	compli	compli
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32
最大时钟频率	100 MHz	20 MHz	100 MHz	20 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
DAC 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B337	S-PQFP-G176	S-PBGA-B337	S-PQFP-G176	S-PBGA-B337	S-PQFP-G176	S-PBGA-B337	S-PQFP-G100	S-PQFP-G176
JESD-609代码	e1	e4	e1	e4	e1	e4	e1	e4	e4
长度	16 mm	24 mm	16 mm	24 mm	16 mm	24 mm	16 mm	14 mm	24 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
DMA 通道数量	6	12	12	12	6	6	6	12	6
I/O 线路数量	169	97	169	97	169	97	169	41	97
端子数量	337	176	337	176	337	176	337	100	176
片上程序ROM宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	HLFQFP	LFBGA	HLFQFP	LFBGA	HLFQFP	LFBGA	HTFQFP	HLFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM（字节）	176128	176128	208896	208896	176128	176128	208896	208896	208896
ROM（单词）	262144	262144	524288	524288	262144	262144	524288	524288	524288
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.4 mm	1.6 mm	1.4 mm	1.6 mm	1.4 mm	1.6 mm	1.4 mm	1.2 mm	1.6 mm
速度	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN SILVER COPPER	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	TIN SILVER COPPER	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD
宽度	16 mm	24 mm	16 mm	24 mm	16 mm	24 mm	16 mm	14 mm	24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
Factory Lead Time	-	6 weeks	6 weeks	12 weeks	-	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks

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