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SA607DK

产品描述Low-voltage high performance mixer FM IF system
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小190KB,共19页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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SA607DK概述

Low-voltage high performance mixer FM IF system

SA607DK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Reach Compliance Code_compli
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源3 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率4.2 mA
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL

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SA607
Low-voltage high performance mixer
FM IF system
Product specification
Replaces data of November 3, 1992
IC17 Data Handbook
1997 Nov 07
Philips Semiconductors

SA607DK相似产品对比

SA607DK SA607D SA607
描述 Low-voltage high performance mixer FM IF system Low-voltage high performance mixer FM IF system Low-voltage high performance mixer FM IF system
是否Rohs认证 不符合 不符合 -
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) -
Reach Compliance Code _compli unknow -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 -
JESD-609代码 e0 e0 -
端子数量 20 20 -
最高工作温度 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP SOP -
封装等效代码 TSSOP20,.25 SOP20,.4 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE -
电源 3 V 3 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
最大压摆率 4.2 mA 4.2 mA -
表面贴装 YES YES -
技术 BIPOLAR BIPOLAR -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING GULL WING -
端子节距 0.635 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL -
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