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CLI2512200R5%50PPM/KNB16

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 200ohm, 500V, 5% +/-Tol, 50ppm/Cel, 2512,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小383KB,共3页
制造商Microtech GmbH Electronic
标准
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CLI2512200R5%50PPM/KNB16概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 200ohm, 500V, 5% +/-Tol, 50ppm/Cel, 2512,

CLI2512200R5%50PPM/KNB16规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid998346008
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
JESD-609代码e3
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.625 mm
封装长度6.3 mm
封装形式SMT
封装宽度3.15 mm
包装方法Blister Pack
额定功率耗散 (P)1 W
电阻200 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
系列CLI
尺寸代码2512
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数50 ppm/°C
端子面层Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
容差5%
工作电压500 V

CLI2512200R5%50PPM/KNB16相似产品对比

CLI2512200R5%50PPM/KNB16 CDI04022M45%100PPM/KNP10 CLI251211R5%50PPM/KNB16 CLI251211R5%50PPM/KNB4 CLI251211R5%50PPM/KNB8 CLI251211R5%50PPM/KNS CDI04022K5%100PPM/KNP10 CDI120624R5%100PPM/KNP10 CDI0402270K5%100PPM/KNP20
描述 Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 200ohm, 500V, 5% +/-Tol, 50ppm/Cel, 2512, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 2400000ohm, 50V, 5% +/-Tol, 100ppm/Cel, 0402, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 11ohm, 500V, 5% +/-Tol, 50ppm/Cel, 2512, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 11ohm, 500V, 5% +/-Tol, 50ppm/Cel, 2512, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 11ohm, 500V, 5% +/-Tol, 50ppm/Cel, 2512, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 11ohm, 500V, 5% +/-Tol, 50ppm/Cel, 2512, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 2000ohm, 50V, 5% +/-Tol, 100ppm/Cel, 0402, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 24ohm, 200V, 5% +/-Tol, 100ppm/Cel, 1206, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 270000ohm, 50V, 5% +/-Tol, 100ppm/Cel, 0402,
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
Objectid 998346008 998316371 998344836 998344837 998344838 998344839 998316335 998328145 998316270
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
构造 Chip Chip Chip Chip Chip Chip Chip Chip Chip
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
端子数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
最高工作温度 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装高度 0.625 mm 0.325 mm 0.625 mm 0.625 mm 0.625 mm 0.625 mm 0.325 mm 0.5 mm 0.325 mm
封装长度 6.3 mm 1.025 mm 6.3 mm 6.3 mm 6.3 mm 6.3 mm 1.025 mm 3.125 mm 1.025 mm
封装形式 SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT
封装宽度 3.15 mm 0.525 mm 3.15 mm 3.15 mm 3.15 mm 3.15 mm 0.525 mm 1.6 mm 0.525 mm
包装方法 Blister Pack TR, 7 Inch Blister Pack Blister Pack Blister Pack Bulk TR, 7 Inch TR, 13 Inch TR, 13 Inch
额定功率耗散 (P) 1 W 0.063 W 1 W 1 W 1 W 1 W 0.063 W 0.25 W 0.063 W
电阻 200 Ω 2400000 Ω 11 Ω 11 Ω 11 Ω 11 Ω 2000 Ω 24 Ω 270000 Ω
电阻器类型 FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR
系列 CLI CDI CLI CLI CLI CLI CDI CDI CDI
尺寸代码 2512 0402 2512 2512 2512 2512 0402 1206 0402
技术 METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数 50 ppm/°C 100 ppm/°C 50 ppm/°C 50 ppm/°C 50 ppm/°C 50 ppm/°C 100 ppm/°C 100 ppm/°C 100 ppm/°C
端子面层 Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
容差 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5%
工作电压 500 V 50 V 500 V 500 V 500 V 500 V 50 V 200 V 50 V
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