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CDI04022K5%100PPM/KNP10

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 2000ohm, 50V, 5% +/-Tol, 100ppm/Cel, 0402,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小383KB,共3页
制造商Microtech GmbH Electronic
标准
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CDI04022K5%100PPM/KNP10概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 2000ohm, 50V, 5% +/-Tol, 100ppm/Cel, 0402,

CDI04022K5%100PPM/KNP10规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid998316335
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
JESD-609代码e3
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.325 mm
封装长度1.025 mm
封装形式SMT
封装宽度0.525 mm
包装方法TR, 7 Inch
额定功率耗散 (P)0.063 W
电阻2000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
系列CDI
尺寸代码0402
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数100 ppm/°C
端子面层Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
容差5%
工作电压50 V

CDI04022K5%100PPM/KNP10相似产品对比

CDI04022K5%100PPM/KNP10 CDI04022M45%100PPM/KNP10 CLI251211R5%50PPM/KNB16 CLI251211R5%50PPM/KNB4 CLI251211R5%50PPM/KNB8 CLI251211R5%50PPM/KNS CDI120624R5%100PPM/KNP10 CLI2512200R5%50PPM/KNB16 CDI0402270K5%100PPM/KNP20
描述 Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 2000ohm, 50V, 5% +/-Tol, 100ppm/Cel, 0402, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 2400000ohm, 50V, 5% +/-Tol, 100ppm/Cel, 0402, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 11ohm, 500V, 5% +/-Tol, 50ppm/Cel, 2512, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 11ohm, 500V, 5% +/-Tol, 50ppm/Cel, 2512, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 11ohm, 500V, 5% +/-Tol, 50ppm/Cel, 2512, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 11ohm, 500V, 5% +/-Tol, 50ppm/Cel, 2512, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 24ohm, 200V, 5% +/-Tol, 100ppm/Cel, 1206, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 200ohm, 500V, 5% +/-Tol, 50ppm/Cel, 2512, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 270000ohm, 50V, 5% +/-Tol, 100ppm/Cel, 0402,
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
Objectid 998316335 998316371 998344836 998344837 998344838 998344839 998328145 998346008 998316270
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
构造 Chip Chip Chip Chip Chip Chip Chip Chip Chip
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
端子数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
最高工作温度 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C 155 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装高度 0.325 mm 0.325 mm 0.625 mm 0.625 mm 0.625 mm 0.625 mm 0.5 mm 0.625 mm 0.325 mm
封装长度 1.025 mm 1.025 mm 6.3 mm 6.3 mm 6.3 mm 6.3 mm 3.125 mm 6.3 mm 1.025 mm
封装形式 SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT
封装宽度 0.525 mm 0.525 mm 3.15 mm 3.15 mm 3.15 mm 3.15 mm 1.6 mm 3.15 mm 0.525 mm
包装方法 TR, 7 Inch TR, 7 Inch Blister Pack Blister Pack Blister Pack Bulk TR, 13 Inch Blister Pack TR, 13 Inch
额定功率耗散 (P) 0.063 W 0.063 W 1 W 1 W 1 W 1 W 0.25 W 1 W 0.063 W
电阻 2000 Ω 2400000 Ω 11 Ω 11 Ω 11 Ω 11 Ω 24 Ω 200 Ω 270000 Ω
电阻器类型 FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR
系列 CDI CDI CLI CLI CLI CLI CDI CLI CDI
尺寸代码 0402 0402 2512 2512 2512 2512 1206 2512 0402
技术 METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数 100 ppm/°C 100 ppm/°C 50 ppm/°C 50 ppm/°C 50 ppm/°C 50 ppm/°C 100 ppm/°C 50 ppm/°C 100 ppm/°C
端子面层 Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
容差 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5% 5%
工作电压 50 V 50 V 500 V 500 V 500 V 500 V 200 V 500 V 50 V
stm8驱动12864屏的这段程序哪错了,求指教。
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