12-Bit 1-Of-3 FET Multiplexer/Demultiplexer 56-SSOP -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP-56 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | BUS SWITCH |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 18.41 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 12 |
| 输入次数 | 1 |
| 输出次数 | 3 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP56,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.003 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.25 ns |
| 传播延迟（tpd） | 0.35 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.79 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.49 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74CBT16214DLR | 74CBT16214DGGRG4 | |
|---|---|---|
| 描述 | 12-Bit 1-Of-3 FET Multiplexer/Demultiplexer 56-SSOP -40 to 85 | 12-Bit 1-Of-3 FET Multiplexer/Demultiplexer 56-TSSOP -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP | TSSOP |
| 包装说明 | SSOP-56 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 |
| 针数 | 56 | 56 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli |
| Factory Lead Time | 1 week | 6 weeks |
| 其他特性 | BUS SWITCH | BUS SWITCH |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 18.41 mm | 14 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 12 | 12 |
| 输入次数 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 56 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SSOP56,.4 | TSSOP56,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.003 mA | 0.003 mA |
| 传播延迟（tpd） | 0.35 ns | 0.35 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.79 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.49 mm | 6.1 mm |
模拟与混合信号
PCB设计
嵌入式系统
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RF/无线
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