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74CBT16214DGGRG4

产品描述12-Bit 1-Of-3 FET Multiplexer/Demultiplexer 56-TSSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74CBT16214DGGRG4概述

12-Bit 1-Of-3 FET Multiplexer/Demultiplexer 56-TSSOP -40 to 85

74CBT16214DGGRG4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数56
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
其他特性BUS SWITCH
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度14 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
湿度敏感等级1
功能数量12
输入次数1
输出次数3
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP56,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)0.003 mA
Prop。Delay @ Nom-Su0.25 ns
传播延迟(tpd)0.35 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.1 mm

74CBT16214DGGRG4相似产品对比

74CBT16214DGGRG4 SN74CBT16214DLR
描述 12-Bit 1-Of-3 FET Multiplexer/Demultiplexer 56-TSSOP -40 to 85 12-Bit 1-Of-3 FET Multiplexer/Demultiplexer 56-SSOP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP56,.3,20 SSOP-56
针数 56 56
Reach Compliance Code compli compliant
Factory Lead Time 6 weeks 1 week
其他特性 BUS SWITCH BUS SWITCH
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e4 e4
长度 14 mm 18.41 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
湿度敏感等级 1 1
功能数量 12 12
输入次数 1 1
输出次数 3 3
端子数量 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP
封装等效代码 TSSOP56,.3,20 SSOP56,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 0.003 mA 0.003 mA
传播延迟(tpd) 0.35 ns 0.35 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.79 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.1 mm 7.49 mm
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