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SN74LS670NE4

产品描述4-by-4 register files with 3-state outputs 16-PDIP 0 to 70
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LS670NE4概述

4-by-4 register files with 3-state outputs 16-PDIP 0 to 70

SN74LS670NE4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001, DIP-16
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
最长访问时间45 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e4
长度19.3 mm
内存密度16 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
字数4 words
字数代码4
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4X4
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大待机电流0.05 A
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.35 mm
Base Number Matches1

SN74LS670NE4相似产品对比

SN74LS670NE4 SN74LS670DE4 SN74LS670DG4 SN74LS670NSRE4 SN74LS670NSR
描述 4-by-4 register files with 3-state outputs 16-PDIP 0 to 70 Registers 4-by-4 register file With 3-State Outputs Registers 4 by 4 Registr Files Registers 4-by-4 register file With 3-State Outputs 4-by-4 register files with 3-state outputs 16-SO 0 to 70
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001, DIP-16 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.3 SOP, SOP16,.3
针数 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 45 ns 45 ns 45 ns 45 ns 45 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 19.3 mm 9.9 mm 9.9 mm 10.2 mm 10.3 mm
内存密度 16 bit 16 bit 16 bit 16 bit 16 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16
字数 4 words 4 words 4 words 4 words 4 words
字数代码 4 4 4 4 4
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4X4 4X4 4X4 4X4 4X4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.3 SOP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.35 mm 3.9 mm 3.9 mm 5.3 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅

 
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