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指纹辨识大厂神盾(6462)今(16)日参加柜买市场业绩发表会，展望未来，神盾表示，光学式指纹辨识将是未来的趋势主流，目前将于第3季底至第4季送样予客户测试，估明年将会有营收挹注，推升整体营运动能。光学式指纹辨识与传统的技术相比，神盾表示，就用户经验来说，两者无太大的差异性，但这对于手机品牌厂而言，特别是旗舰机种的搭载是具备指针性的。神盾表示，未来的高阶趋势是光学式指纹辨识，目前会在第3季底...[详细]

二极体大厂德微科董事长张恩杰表示，德微经过多年酝酿，积极致力于生产自动化已经展现成效，2018年营收、获利皆可望保持成长，创新高表现无虞，而德微科将持续朝向工业4.0趋势迈进，预计五年内调整完成，目的就是为了迎接潜力大、获利佳的车用整流二极体市场订单。张恩杰表示，第4季营运表现可望维持第3季水平，确实国际龙头品牌智能手机在9月拉货出现延迟，将递延到10月，对于第4季表现仍有机会挑战单季新高...[详细]

Chipletz采用西门子EDA解决方案，攻克SmartSubstrateIC封装技术西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业Chipletz选择西门子EDA作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的SmartSubstrate™产品。在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz选择了一系列西门子EDA工具...[详细]

    滨海高新网讯2018年4月27日，为进一步深化“两学一做”学习教育，切实加强编办领导班子思想政治建设、组织建设和作风建设，根据省、市、区委“下基层、察实情、促富民”走访调研统一部署，薛宙民副书记带领编办班子共4人赴苏州松下半导体有限公司进行走访调研，了解该企业生产经营情况以及企业经营和项目建设中遇到的难题，研究服务基层企业的具体措施。    苏州松下半导体有限公司成立于2001年1...[详细]

近年瑞轩（2489）寻求转型，投资3D立体投影和AI等新兴技术，期望与策略合作伙伴共同成长，培养小金鸡。3D立体投影不仅首度在CES亮相，更荣获2018年CESInnovationAwards创新奖。瑞轩董事长吴春发表示，3D立体投影已经小量生产，2018年下半年会有比较大的贡献，这也是公司转型的第一步。瑞轩2017年砸下100万美元投资瑞典3D立体投影公司RealFiction，取...[详细]

W3C上周通过DRM标准EME，在浏览器与DRM代理程序间建立通讯，以让浏览器支持具版权保护的HTML在线内容，而无需下载Flash、Silverlight等插件，内容供货商决定是否对内容加密，由浏览器端解密。W3C上周通过一项数字版权管理（DigitalRightManagement,DRM）标准，但安全业界及言论自由倡议人士皆认为等于扩大了在线影片平台的权力，并有侵犯用户隐私及伤害自...[详细]

做为半导体工艺生产的核心装备，光刻机这几年成为热点，华为最大的难题就是先进芯片无法生产出来，这需要解决光刻机的问题。日前华为旗下的哈勃投资公司开始投资这个领域了，入股了科益虹源公司。从企查查信息来看，北京科益虹源光电技术公司日前发生了变化，注册资金从1.2亿元增加到2.02亿元，增长68%，主要是投资人多了，其中就有华为旗下的哈勃投资，占股4.76%，成为第七大股东。科益虹源的名字...[详细]

    因为晶圆产能争夺和价格上涨，国内封装测试的三大巨头企业正在暗中较力。　　自2016年三季度以来，以DRAM和NANDFlash为代表的存储芯片价格上涨开启了芯片产品的涨价潮，作为芯片制造的原材料晶圆于今年2月份迎来其制造厂商的第一次提价。2017年2月11日，全球晶圆代工龙头企业台积电在其股东大会上确认半导体晶圆产能供应紧张，将开始涨价。2017年1季度全球半导体晶圆合约价平均涨...[详细]

ASML公布2021年第三季度财报|净销售额52亿欧元，净利润17亿欧元，预计全年营收增长达35%全球半导体光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML)今日发布2021年第三季度财报，2021年第三季度净销售额(netsales)为52亿欧元，净利润(netincome)为17亿欧元，毛利率(grossmargin)达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML同时公布...[详细]

恩智浦半导体(NXP)携手三星电子(Samsung)的全资子公司HARMANInternational，透过15年合作关系，进一步加速互联汽车解决方案上市。恩智浦半导体汽车事业部总经理KurtSievers表示，HARMAN与该公司皆体认要在互联汽车市场致胜，有三个必要条件，其为加快基于软件定义无线电的硅技术创新步伐、采用具扩展性的运算解决方案、以及达到零缺陷的质量标准，而该公司深感荣幸能...[详细]

9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]

量子计算的竞争格局在2018年初持续升温。但是今天的量子计算格局看起来很像50年前的半导体格局。硅基集成电路（IC）于1968年进入其“中等规模”集成阶段。短短几年内，晶体管的计数从一个芯片上的十个晶体管到一个芯片上的数百个晶体管。过了一段时间，芯片上有成千上万的晶体管，然后是成千上万的晶体管，现在我们已经有五十年了，已经有数百亿。量子计算是量子物理学的一个实际应用，它使用单个的亚原...[详细]

    eeworld网4月19日消息，据日本媒体报道，东芝正计划分拆出四家不同业务领域的子公司，以提高运营灵活性。    东芝计划分拆出4个不同业务领域的子公司东芝计划分拆出4个不同业务领域的子公司　　这四家公司业务领域分别为基础设施建设，包括铁路系统等；能源方面；非记忆芯片类电子设备；信息通信技术。　　外媒称，分拆可能导致向新的公司转移约2万名员工，相当于母公司当前员工人数的80%。东...[详细]

电子网11月1日消息，由中共宁波市鄞州区委、宁波市鄞州区人民政府、宁波市发展和改革委员会主办，鄞州区发展和改革局、盛世投资、盛世方舟承办的“2017人工智能全球创新邀请赛”在浙江宁波落下帷幕。经过近两个月比拼，在全球300多家人工智能项目中，大赛6强诞生，来自北京的EchoCloud智能语音云端接入平台项目获得大赛一等奖，零眸智能项目和迅维GBI泛大数据平台项目分获第二、三等奖，iDataAPI...[详细]

2013年7月9日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®为第13届世界电子电路大会（ECWC13）向业界的科研人员、学者、技术专家、行业领袖广泛征集论文。第13届世界电子电路大会（ECWC13），将于2014年5月7-9日在德国纽伦堡会议中心召开，由世界电子电路理事会（WECC）赞助，欧洲印制电路协会（EIPC）组织，MesagoMesseFrankfurtGmbH主办。...[详细]