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V104HJ9S60: 产品描述Fast Page DRAM Module, 256KX9, 60ns, CMOS, PSMA30; 产品类别存储存储; 文件大小506KB，共12页; 制造商Mosel Vitelic Corporation ( MVC ); 官网地址http://www.moselvitelic.com

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V104HJ9S60概述

Fast Page DRAM Module, 256KX9, 60ns, CMOS, PSMA30

V104HJ9S60规格参数

参数名称	属性值
Objectid	101080363
包装说明	SIMM, SIM30
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	60 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N30
内存密度	2359296 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	9
端子数量	30
字数	262144 words
字数代码	256000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX9
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM
封装等效代码	SIM30
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	512
座面最大高度	16.637 mm
最大待机电流	0.008 A
最大压摆率	0.27 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	2.54 mm
端子位置	SINGLE

V104HJ9S60相似产品对比

	V104HJ9S60	V104AJ9L10L	V104AJ9L70L	V104AJ9L80	V104AJ9L80L	V104AJ9S80
描述	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 60ns, CMOS, PSMA30	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 70ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 80ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 80ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 256KX9, 80ns, CMOS, PSMA30
Objectid	101080363	101080396	101080398	101080399	101080400	101080361
包装说明	SIMM, SIM30	, SIP30,.2	, SIP30,.2	, SIP30,.2	, SIP30,.2	SIMM, SIM30
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	60 ns	100 ns	70 ns	80 ns	80 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
内存密度	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit	2359296 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	9	9	9	9	9	9
端子数量	30	30	30	30	30	30
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX9	256KX9	256KX9	256KX9	256KX9	256KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SIM30	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2	SIM30
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	16.637 mm	16.637 mm	16.637 mm	16.637 mm	16.637 mm	16.637 mm
最大待机电流	0.008 A	0.0032 A	0.0032 A	0.005 A	0.0032 A	0.005 A
最大压摆率	0.27 mA	0.18 mA	0.24 mA	0.21 mA	0.21 mA	0.21 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合	-
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	-
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-

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