Fast Page DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 101080396 |
包装说明 | , SIP30,.2 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 100 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 2359296 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE |
内存宽度 | 9 |
端子数量 | 30 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX9 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SIP30,.2 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 512 |
座面最大高度 | 16.637 mm |
最大待机电流 | 0.0032 A |
最大压摆率 | 0.18 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | SINGLE |
V104AJ9L10L | V104AJ9L70L | V104AJ9L80 | V104AJ9L80L | V104AJ9S80 | V104HJ9S60 | |
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描述 | Fast Page DRAM Module, 256KX9, 100ns, CMOS | Fast Page DRAM Module, 256KX9, 70ns, CMOS | Fast Page DRAM Module, 256KX9, 80ns, CMOS | Fast Page DRAM Module, 256KX9, 80ns, CMOS | Fast Page DRAM Module, 256KX9, 80ns, CMOS, PSMA30 | Fast Page DRAM Module, 256KX9, 60ns, CMOS, PSMA30 |
Objectid | 101080396 | 101080398 | 101080399 | 101080400 | 101080361 | 101080363 |
包装说明 | , SIP30,.2 | , SIP30,.2 | , SIP30,.2 | , SIP30,.2 | SIMM, SIM30 | SIMM, SIM30 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 100 ns | 70 ns | 80 ns | 80 ns | 80 ns | 60 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
内存密度 | 2359296 bit | 2359296 bit | 2359296 bit | 2359296 bit | 2359296 bit | 2359296 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE |
内存宽度 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 |
端子数量 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX9 | 256KX9 | 256KX9 | 256KX9 | 256KX9 | 256KX9 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SIP30,.2 | SIP30,.2 | SIP30,.2 | SIP30,.2 | SIM30 | SIM30 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 |
座面最大高度 | 16.637 mm | 16.637 mm | 16.637 mm | 16.637 mm | 16.637 mm | 16.637 mm |
最大待机电流 | 0.0032 A | 0.0032 A | 0.005 A | 0.0032 A | 0.005 A | 0.008 A |
最大压摆率 | 0.18 mA | 0.24 mA | 0.21 mA | 0.21 mA | 0.21 mA | 0.27 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - |
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