Fast Page DRAM Module, 256KX36, 80ns, CMOS, PSMA72
参数名称 | 属性值 |
Objectid | 101077694 |
包装说明 | SIMM, SSIM72 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 80 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PSMA-N72 |
内存密度 | 9437184 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE |
内存宽度 | 36 |
端子数量 | 72 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX36 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SIMM |
封装等效代码 | SSIM72 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 512 |
座面最大高度 | 25.654 mm |
最大待机电流 | 0.0128 A |
最大压摆率 | 0.84 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | SINGLE |
V104AJ36S80L | V104AJ36S10 | V104AJ36S70L | V104HJ36S60 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Fast Page DRAM Module, 256KX36, 80ns, CMOS, PSMA72 | Fast Page DRAM Module, 256KX36, 100ns, CMOS, PSMA72 | Fast Page DRAM Module, 256KX36, 70ns, CMOS, PSMA72 | Fast Page DRAM Module, 256KX36, 60ns, CMOS, PSMA72 |
Objectid | 101077694 | 101077689 | 101077692 | 101077695 |
包装说明 | SIMM, SSIM72 | SIMM, SSIM72 | SIMM, SSIM72 | SIMM, SSIM72 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 80 ns | 100 ns | 70 ns | 60 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PSMA-N72 | R-PSMA-N72 | R-PSMA-N72 | R-PSMA-N72 |
内存密度 | 9437184 bit | 9437184 bit | 9437184 bit | 9437184 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE |
内存宽度 | 36 | 36 | 36 | 36 |
端子数量 | 72 | 72 | 72 | 72 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX36 | 256KX36 | 256KX36 | 256KX36 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SIMM | SIMM | SIMM | SIMM |
封装等效代码 | SSIM72 | SSIM72 | SSIM72 | SSIM72 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 512 | 512 | 512 | 512 |
座面最大高度 | 25.654 mm | 25.654 mm | 25.654 mm | 25.654 mm |
最大待机电流 | 0.0128 A | 0.02 A | 0.0128 A | 0.032 A |
最大压摆率 | 0.84 mA | 0.72 mA | 0.96 mA | 1.08 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
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