ECUV1H562MBV,ECUV1H562MBV pdf中文资料,ECUV1H562MBV引脚图,ECUV1H562MBV电路-Datasheet-电子工程世界

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ECUV1H562MBV: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.0056uF, 0603,; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共23页; 制造商Panasonic(松下); 官网地址http://www.panasonic.co.jp/semicon/e-index.html

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ECUV1H562MBV概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.0056uF, 0603,

ECUV1H562MBV规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	786375535
包装说明	, 0603
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
电容	0.0056 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.8 mm
JESD-609代码	e0
长度	1.6 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	20%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	SMT
包装方法	Tape, Paper
正容差	20%
额定（直流）电压（URdc）	50 V
尺寸代码	0603
表面贴装	YES
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状	WRAPAROUND
宽度	0.8 mm

ECUV1H562MBV相似产品对比

	ECUV1H562MBV	ECUV1H102KBV	ECUV1H221KBV	ECUV1H472KBV	ECUV1H471KBV	ECUV1H182MBV
描述	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.0056uF, 0603,	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 10% TC, 0.001uF, Surface Mount, 0603, CHIP	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 10% TC, 0.00022uF, Surface Mount, 0603, CHIP	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 10% TC, 0.0047uF, Surface Mount, 0603, CHIP	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 10% TC, 0.00047uF, Surface Mount, 0603, CHIP	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.0018uF, 0603,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	, 0603	, 0603	, 0603	, 0603	, 0603	, 0603
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
电容	0.0056 µF	0.001 µF	0.00022 µF	0.0047 µF	0.00047 µF	0.0018 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
多层	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
负容差	20%	10%	10%	10%	10%	20%
端子数量	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装形式	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT
包装方法	Tape, Paper	TR, PAPER	TR, PAPER, 7 INCH	TR, PAPER	TR, PAPER, 7 INCH	Tape, Paper
正容差	20%	10%	10%	10%	10%	20%
额定（直流）电压（URdc）	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V
尺寸代码	0603	0603	0603	0603	0603	0603
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度特性代码	X7R	X7R	X7R	X7R	X7R	X7R
温度系数	15% ppm/°C	10% ppm/°C	10% ppm/°C	10% ppm/°C	10% ppm/°C	15% ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
宽度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
厂商名称	-	Panasonic(松下)	Panasonic(松下)	Panasonic(松下)	Panasonic(松下)	-
封装形状	-	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	-

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