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Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> ECUV1H221KBV
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ECUV1H221KBV

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 10% TC, 0.00022uF, Surface Mount, 0603, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小1MB，共23页
制造商Panasonic(松下)
官网地址http://www.panasonic.co.jp/semicon/e-index.html
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ECUV1H221KBV概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 10% TC, 0.00022uF, Surface Mount, 0603, CHIP

ECUV1H221KBV规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Panasonic(松下)
包装说明, 0603
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
电容0.00022 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度0.8 mm
JESD-609代码e0
长度1.6 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, PAPER, 7 INCH
正容差10%
额定（直流）电压（URdc）50 V
尺寸代码0603
表面贴装YES
温度特性代码X7R
温度系数10% ppm/°C
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状WRAPAROUND
宽度0.8 mm

ECUV1H221KBV相似产品对比

ECUV1H221KBV ECUV1H102KBV ECUV1H472KBV ECUV1H471KBV ECUV1H182MBV ECUV1H562MBV
描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 10% TC, 0.00022uF, Surface Mount, 0603, CHIP Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 10% TC, 0.001uF, Surface Mount, 0603, CHIP Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 10% TC, 0.0047uF, Surface Mount, 0603, CHIP Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 10% TC, 0.00047uF, Surface Mount, 0603, CHIP Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.0018uF, 0603, Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.0056uF, 0603,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 , 0603 , 0603 , 0603 , 0603 , 0603 , 0603
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
电容 0.00022 µF 0.001 µF 0.0047 µF 0.00047 µF 0.0018 µF 0.0056 µF
电容器类型 CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR
介电材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
多层 Yes Yes Yes Yes Yes Yes
负容差 10% 10% 10% 10% 20% 20%
端子数量 2 2 2 2 2 2
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装形式 SMT SMT SMT SMT SMT SMT
包装方法 TR, PAPER, 7 INCH TR, PAPER TR, PAPER TR, PAPER, 7 INCH Tape, Paper Tape, Paper
正容差 10% 10% 10% 10% 20% 20%
额定（直流）电压（URdc） 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V
尺寸代码 0603 0603 0603 0603 0603 0603
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
温度特性代码 X7R X7R X7R X7R X7R X7R
温度系数 10% ppm/°C 10% ppm/°C 10% ppm/°C 10% ppm/°C 15% ppm/°C 15% ppm/°C
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
厂商名称 Panasonic(松下) Panasonic(松下) Panasonic(松下) Panasonic(松下) - -
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE - -

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