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5AGZME1E3H29C4G

产品描述Field Programmable Gate Array, PBGA780, HFBGA-780
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共176页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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5AGZME1E3H29C4G概述

Field Programmable Gate Array, PBGA780, HFBGA-780

5AGZME1E3H29C4G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid8369196515
包装说明HBGA-780
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991
JESD-30 代码S-PBGA-B780
长度33 mm
可配置逻辑块数量8302
输入次数414
逻辑单元数量220000
输出次数414
端子数量780
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织8302 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA780,28X28,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度3.6 mm
最大供电电压1.13 V
最小供电电压1.07 V
标称供电电压1.1 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度33 mm

5AGZME1E3H29C4G相似产品对比

5AGZME1E3H29C4G 5AGZME1E3H29C4N
描述 Field Programmable Gate Array, PBGA780, HFBGA-780 Field Programmable Gate Array, PBGA780, ROHS COMPLIANT, HFBGA-780
是否Rohs认证 符合 符合
Objectid 8369196515 4001150380
包装说明 HBGA-780 HBGA-780
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A991 3A991
JESD-30 代码 S-PBGA-B780 S-PBGA-B780
长度 33 mm 33 mm
可配置逻辑块数量 8302 8302
输入次数 414 414
逻辑单元数量 220000 220000
输出次数 414 414
端子数量 780 780
最高工作温度 85 °C 85 °C
组织 8302 CLBS 8302 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA780,28X28,40 BGA780,28X28,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度 3.6 mm 3.6 mm
最大供电电压 1.13 V 1.13 V
最小供电电压 1.07 V 1.07 V
标称供电电压 1.1 V 1.1 V
表面贴装 YES YES
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 33 mm 33 mm

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