Field Programmable Gate Array, PBGA780, HFBGA-780
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 8369196515 |
包装说明 | HBGA-780 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B780 |
长度 | 33 mm |
可配置逻辑块数量 | 8302 |
输入次数 | 414 |
逻辑单元数量 | 220000 |
输出次数 | 414 |
端子数量 | 780 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8302 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA780,28X28,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
座面最大高度 | 3.6 mm |
最大供电电压 | 1.13 V |
最小供电电压 | 1.07 V |
标称供电电压 | 1.1 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 33 mm |
5AGZME1E3H29C4G | 5AGZME1E3H29C4N | |
---|---|---|
描述 | Field Programmable Gate Array, PBGA780, HFBGA-780 | Field Programmable Gate Array, PBGA780, ROHS COMPLIANT, HFBGA-780 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
Objectid | 8369196515 | 4001150380 |
包装说明 | HBGA-780 | HBGA-780 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991 | 3A991 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B780 | S-PBGA-B780 |
长度 | 33 mm | 33 mm |
可配置逻辑块数量 | 8302 | 8302 |
输入次数 | 414 | 414 |
逻辑单元数量 | 220000 | 220000 |
输出次数 | 414 | 414 |
端子数量 | 780 | 780 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
组织 | 8302 CLBS | 8302 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA780,28X28,40 | BGA780,28X28,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
座面最大高度 | 3.6 mm | 3.6 mm |
最大供电电压 | 1.13 V | 1.13 V |
最小供电电压 | 1.07 V | 1.07 V |
标称供电电压 | 1.1 V | 1.1 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 33 mm | 33 mm |
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