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晶方科技日前发布公告，公司股东EIPAT拟计划自2018年5月24日至2018年12月31日减持不超过23,270,695股公司股份，即不超过公司总股本的10%。...[详细]

　　友达光电于近日宣布，基于加速建立完整太阳能价值链，并掌握太阳能高速成长的契机，于日前举行董事会通过决议，将与美国最大的住宅及商用太阳能系统公司SunPower于马来西亚共同投资太阳能电池厂。这是友达继2009年取得日本太阳能上游多晶硅及晶圆专业大厂M.Setek过半股权后，再与目前太阳能电池量产转换效率最高的公司SunPower携手策略联盟，此结盟也将打造一个太阳能产业的营运新模式，从成本...[详细]

2023年前7个月，中国进口集成电路（IC）总量为2702亿颗，同比下降16.8%，尽管美国及其盟国实施了更严格的贸易限制，但仍呈现温和改善趋势。芯片上半年进口量同比下降18.5%，芯片前三个月的进口量则同比下降22.9%。海关总署周二公布的数据显示，仅7月份中国就进口了424亿颗集成电路，环比增长2.6%。该数据发布之际，中国国内芯片市场正从消费需求低迷和各种经济逆风中缓慢复...[详细]

作为一家专注于人工智能产业的媒体，在麒麟970和苹果A11刚发布时我们也着实兴奋了一阵儿，可如今距离首款移动AI芯片麒麟970的首发已经过去了一个多月，除了厂商展示参数、媒体狂欢之外，我们似乎还没听到其他人声音。移动AI会给手机带来革命性的新体验吗？华为又是否能借首发移动AI芯片的优势赢过苹果一局？芯片真的是移动AI最重要的驱动者吗？为了避免落入空谈，我们分别采访了BAT人工智能业...[详细]

每经记者张虹蕾  每经编辑陈俊杰   一石激起千层浪。美国对中兴通讯出口管制，让芯片国产替代显得更加必要和紧迫。按照业界的共识，和芯片息息相关的集成电路（IC）产业是高度市场化行业，面临着国际、国内充分的市场竞争。《国家电路产业发展推进纲要》显示，到2020年，集成电路行业销售收入年均增速超过20%。不过，国产芯片想象空间巨大的同时也任重道远。相关研报显示，眼下，我国所需核...[详细]

合肥晶合集成电路有限公司自2015年入驻合肥新站综合保税区以来，一期项目基本完成建设。作为合肥首条12寸集成电路芯片生产线，该项目计划今年10月投产，2019满年产产后能将达到4万片／月的产量，年产值约35亿元，这将极大助力合肥打造“中国IC之都”。5月9日，合肥晶合产业链对接会在新站区管委会召开，来自省内的40余家晶圆企业代表参加此次活动，共同探讨晶圆产业链条的延伸加工以及上下游产业链条的协...[详细]

联发科高分贝宣布旗下首款5GModem芯片，代号为曦力(Helio)M70的芯片解决方案将在2019年现身市场的动作，台面上或是为公司将积极进军全球5G芯片市场作热身，但台面下，已决定采用台积电7纳米EUV制程技术设计量产的M705GModem芯片解决方案，却是联发科为卡位台积电最新主力7纳米制程技术产能，同时向苹果(Apple)iPhone订单招手的关键大绝，在高通(Qualcomm)还...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]

S2C日前宣布其VerificationModule技术（专利申请中）已可用于其基于Xilinx的FPGA原型验证系统中。V6TAIVerificationModule可以实现在FPGA原型验证环境和用户验证环境之间高速海量数据传输。用户可以使用XilinxChipScope或者第三方调试环境，同时查看4个FPGA。另外，V6TAIVerificationModule还可以...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年8月28日(周三)～8月30日(周五)于中国深圳国际会展中心举办的聚焦亚洲功率电子器件产业链的国际展会“PCIM（PowerConversionIntelligentMotion）Asia2024”。尼得科精密检测科技在此次展会上除了将展出面向功率半导体IGBT/SiC模块的绝缘/静态特性/动态特性检查装置“NATS系列”之外，还将...[详细]

台积电已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。据悉，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，再加上今年1月下旬动土的南科新建晶圆18厂、竹科总部5纳米厂，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入近万亿元人民币。台积电最新申请的竹科新研发中心，紧邻竹科总部，将是串连先进制程生产与研发的重要中枢。先前台积电对董事长张忠谋预告，...[详细]

在这个数智创变时代，只有立足于创新，审微于未形，御变于将来，方能识局、破局、布局，最终向新而行，在新格局中取得胜局。上海–9月8日，芯片行业年度嘉年华“2022新思科技开发者大会”在上海成功举办。聚焦“向新力”这一主题，新思科技携手广大开发者、知名科幻作家、产业界、学术界和投资界的行业领袖，共同探讨在数智化与低碳化双轮驱动的新时代，芯片产业如何以创新力赢得竞争新格局，定义发展新范式...[详细]

根据市调公司Gartner调查，今年全球半导体营收预计将成长7%，主要是由于芯片库存补充及平均售价提高。Gartner(康乃狄克州史丹佛分部，Stamford,Conn.)表示，预估2017年半导体销售总额将达到3,640亿美元，高于去年的3,400亿美元。该单位并指出，会做出增加2017年半导体销售总额预测，且与先前做出的预测多出141亿美元，其中有100亿美元是来自对内存销售的预...[详细]

凤凰科技讯据科技博客9to5mac北京时间10月27日报道，今年7月，美国法官判定苹果公司侵犯了美国威斯康星大学麦迪逊分校的一项芯片效率专利，裁定苹果赔偿5.06亿美元。现在，苹果对这一判决提出了上诉。早在2015年，苹果就被发现侵犯了威斯康星大学的芯片效率专利，当时被告知的赔偿金额可能高达8.62亿美元。随后，法院认为苹果并非故意侵犯这项专利权，把赔偿金额削减到了2.34亿美元。然而，由于...[详细]

     2009年2月18日，美国国家半导体公司宣布推出一款全新的离线式恒流控制器。该产品的优势在于可以支持具备三端双向可控硅(TRIAC)正向或反向相位控制功能的传统入墙式调光器，因此可以稳定调控高亮度LED的光暗，确保不会出现光线闪烁问题。这款可支持三端双向可控硅调光控制功能的LM3445LED驱动器不但可以支持高达100:1的调光比，而且还可输出1A以上的恒流来驱动多串LED，...[详细]