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SI5321-H-GL

产品描述ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA63
产品类别热门应用    无线/射频/通信   
文件大小1MB,共34页
制造商SILABS
官网地址http://www.silabs.com
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SI5321-H-GL概述

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA63

ATM/SONET/SDH辅助电路, PBGA63

SI5321-H-GL规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量63
最小工作温度-20 Cel
最大工作温度85 Cel
加工封装描述9 X 9 MM, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, MO-192AAB-1, BGA-63
状态Active
通信类型ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
lication_s_SONET;SDH
jesd_30_codeS-PBGA-B63
包装材料PLASTIC/EPOXY
ckage_codeLBGA
包装形状SQUARE
包装尺寸GRID ARRAY, LOW PROFILE
qualification_statusCOMMERCIAL
seated_height_max1.58 mm
额定供电电压3.3 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子间距1 mm
端子位置BOTTOM
length9 mm
width9 mm

SI5321-H-GL相似产品对比

SI5321-H-GL SI5321 SI5321-G-BC SI5321-H-BL
描述 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA63 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA63 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA63 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA63
功能数量 1 1 1 1
端子数量 63 63 63 63
最小工作温度 -20 Cel -20 Cel -20 Cel -20 Cel
最大工作温度 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel
加工封装描述 9 X 9 MM, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, MO-192AAB-1, BGA-63 9 X 9 MM, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, MO-192AAB-1, BGA-63 9 X 9 MM, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, MO-192AAB-1, BGA-63 9 X 9 MM, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, MO-192AAB-1, BGA-63
状态 Active ACTIVE ACTIVE ACTIVE
通信类型 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT SUPPORT CIRCUIT SUPPORT CIRCUIT SUPPORT CIRCUIT
包装材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
包装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
包装尺寸 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
额定供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES Yes Yes Yes
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子间距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
同步数字系列应用 - SDH Application SDH Application SDH Application
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