HLS308-51TT,HLS308-51TT pdf中文资料,HLS308-51TT引脚图,HLS308-51TT电路-Datasheet-电子工程世界

HLS308-51TT: 产品描述IC Socket, DIP8, 8 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.3inch Row Spacing, Solder,; 产品类别连接器插座; 文件大小172KB，共2页; 制造商Advanced Interconnections Corp

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HLS308-51TT概述

IC Socket, DIP8, 8 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.3inch Row Spacing, Solder,

HLS308-51TT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1451347725
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	STANDARD: UL 94V-0, LOW PROFILE
主体宽度	0.4 inch
主体深度	0.13 inch
主体长度	0.4 inch
联系完成配合	SN-PB ON NI
联系完成终止	Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料	BE-CU
触点样式	RND PIN-SKT
设备插槽类型	IC SOCKET
使用的设备类型	DIP8
外壳材料	POLYETHYLENE
JESD-609代码	e0
制造商序列号	HLS
插接触点节距	0.1 inch
安装方式	STRAIGHT
触点数	8
最高工作温度	260 °C
最低工作温度	-60 °C
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	0.3 mm
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER

HLS308-51TT相似产品对比

	HLS308-51TT	HLS308-151TG	LS308-01TG	HLS308-150GG	HLS308-150TT	LS308-49TT
描述	IC Socket, DIP8, 8 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.3inch Row Spacing, Solder,	IC Socket, DIP8, 8 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.3inch Row Spacing, Solder,	IC Socket, DIP8, 8 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.3inch Row Spacing, Solder,	IC Socket, DIP8, 8 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.3inch Row Spacing, Solder	IC Socket, DIP8, 8 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.3inch Row Spacing, Solder	IC Socket, DIP8, 8 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.3inch Row Spacing, Solder,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Objectid	1451347725	1451938461	1451354507	1177599782	1177599784	1451354630
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	STANDARD: UL 94V-0, LOW PROFILE	STANDARD: UL 94V-0	STANDARD: UL 94V-0, LOW PROFILE	HIGH TEMPERATURE	HIGH TEMPERATURE	STANDARD: UL 94V-0, LOW PROFILE
主体宽度	0.4 inch	0.4 inch	0.4 inch	0.4 inch	0.4 inch	0.4 inch
主体深度	0.13 inch	0.13 inch	0.165 inch	0.165 inch	0.165 inch	0.095 inch
主体长度	0.4 inch	0.4 inch	0.4 inch	0.4 inch	0.4 inch	0.4 inch
联系完成配合	SN-PB ON NI	AU ON NI	GOLD OVER NICKEL	AU ON NI	SN-PB ON NI	TIN LEAD OVER NICKEL
联系完成终止	Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier	Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier	Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier	Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier	Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料	BE-CU	BE-CU	BERYLLIUM COPPER	BE-CU	BE-CU	BERYLLIUM COPPER ALLOY
触点样式	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT	RND PIN-SKT
设备插槽类型	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET
使用的设备类型	DIP8	DIP8	DIP8	DIP8	DIP8	DIP8
外壳材料	POLYETHYLENE	POLYETHYLENE	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED THERMOPLASTIC	GLASS FILLED THERMOPLASTIC	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE
JESD-609代码	e0	e0	e0	e4	e0	e0
插接触点节距	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch
安装方式	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT
触点数	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	260 °C	260 °C	140 °C	260 °C	260 °C	140 °C
最低工作温度	-60 °C	-60 °C	-60 °C	-60 °C	-60 °C	-60 °C
PCB接触模式	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
PCB触点行间距	0.3 mm	0.3 mm	0.3 mm	0.3 mm	0.3 mm	0.3 mm
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端接类型	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER
制造商序列号	HLS	HLS	-	HLS	HLS	-

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