3.0SMCJ14_R1_10001

日前，在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”。在大会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。为什么半导体要以产品为中心魏教授表示，多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心，这不仅是因为制造是弱项，在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈，但这并不意味着提出以产品为中心是错误的。魏教授提到，目前中国半导体...[详细]

国巨集团旗下电感厂奇力新子公司旺诠因大量订单的持续涌入，宣布将暂停接受厚膜电阻新订单，市场预期，因产能供不应求，旺诠近期可能进行第二波涨价。旺诠宣布，因大量订单持续涌入，为了能确保所有下单客户的生产排程及产品交期，即日起暂停接受厚膜电阻全系列所有型别新订单，而具体开放接单时间，将择期另行公告。旺诠今年1月初时向大中华区经销与代理商发出涨价通知函，将部分电阻产品涨价约15%。市场人士预期，...[详细]

三星今天宣布，继去年10月率先量产10nm工艺移动芯片后，日前已经完成了第二代10nm的质量验证工作，即将量产。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。三星宣布10nm制程新进展：已完成二代10nm工艺LPP验证工作按照三星的说法，此前的10nm采用的是LPE(low-powerearly)，比如骁龙835和Exynos8895，而第二...[详细]

联合多家大学的合作研究中心，汇集世界知名的光子学和电路科研人员，为未来十年的计算互连铺平道路。英特尔研究院近期成立了英特尔®面向数据中心互连的集成光电研究中心。该中心的使命是加速光互连输入/输出（I/O）技术在性能扩展和集成方面的创新，专注于光电子技术和器件、CMOS电路和链路架构，以及封装集成和光纤耦合。英特尔资深首席工程师，英特尔研究院PHY研究实验室主任JamesJa...[详细]

高通与苹果的关系一直纠缠不清，双方的官司也算是科技行业的一朵奇葩。近日，关于高通对恩智浦收购和博通恶意并购的消息更是流言四起。据《福布斯》网站1月17日报道，高通或停止与苹果新产品的合作，转而投向中国市场。高通的各类核心移动业务在某种程度上导致其过于依赖苹果等科技公司，现在其推出的多样化战略将有利于高通拓宽业务范围，增加利润收入。高通开始与中国OEM(原始设备制造商)接触，对苹果的依赖正逐渐...[详细]

Molex联合PhoenixContact、Murrelektronik及Binder三家于M12连接器技术领域的市场领导制造商发表合作协议，将共同推动M12推拉式(Push-pull)连接器的标准化。对于采用推拉式互锁连接器的用户而言，传统的螺旋互锁连接方式已经过时。推拉式互锁连接器可直接在插入时立即互锁。该连接器无需使用任何工具，在进行安装连接时具有显著优势，尤其是在密闭空间中。由...[详细]

面对全球物联网应用商机大爆发，不仅台系IC设计业者2018年订单能见度明显拉升，由于现阶段物联网相关晶片解决方案大量采用8吋晶圆产能，挹注两岸8吋晶圆代工厂产能利用率满载，纷喊出8吋厂产能将一路满载到2018年底，甚至部分晶片业者预期8吋晶圆代工产能供不应求趋势恐延续3年，两岸晶圆厂台积电、世界先进、联电、中芯及华虹半导体可望持续受惠，尤其是老字号晶圆厂联电逐渐拥有浴火重生的筹码。全球科技...[详细]

电子网消息，2017年8月，RDA作为DuerOS语音产品首批量产的WiFi音箱和故事机的芯片供应商，亮相百度“创享声机“DuerOS唤醒之旅系列沙龙深圳站，并且作为DuerOS“全球合作伙伴计划”的首批合作伙伴，获得“优选合作伙伴”证书。RDA此次参展的两款产品分别为汉枫智能音箱和喜羊羊故事机，均采用了RDA5981物联网芯片解决方案。RDA5981是为智能家居、智慧家庭、智能...[详细]

近年来，中国集成电路产业保持了快速增长的势头，2016年销售额规模为43335.5亿元，同比增长20.1%，集成电路产量为1318亿块，同比增长21.2%。集成电路产品平均价格3.29元，同比上升0.21元。集成电路设计、晶圆制造以及封装测试三业都实现了快速增长，销售额均超过1000亿元。在这样的背景下，去年底高新区集成电路产业园应运而生，成为全市唯一一个集成电路产业园，按照政府引导+企业集群式...[详细]

阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）首次展示的集成了具有奇异性质的原子级薄二维材料的功能性微芯片预示着微电子学的新时代，这一突破证明了二维材料在扩大基于微芯片技术的功能和性能方面的潜力。自从2004年科学家首次制造出原子级石墨薄层-石墨烯以来，由于其奇特和有前途的物理特性，人们对这种材料的先进和新型应用产生了强烈的兴趣。但是，尽管经过二十年的研究，基于这些二维材料的功能性微器件已被证明...[详细]

英特尔今天公布了公司有史以来最详细的制程技术路线图之一，展示了从现在到2025年乃至更远的未来，驱动新产品开发的突破性技术。本资料介绍了实现此路线图的创新技术的关键细节，并解释了新的节点命名方法背后的依据。未来之路英特尔的路线图是基于无与伦比的制程技术创新底蕴制定而成。结合世界先进的研发流程，英特尔推出过诸多深刻影响了半导体生态的行业首创技术，如应变硅、高K金属栅...[详细]

2018年台湾集成电路设计业景气可望摆脱2017年衰退局面转为增长态势，除受惠于人工智慧、物联网、车用电子等应用将陆续蓬勃发展，可望带动半导体商机，且台湾中小型集成电路设计业者布局陆续获得成效，以及联发科营运将出现转机之外，主要是2017年Apple新款iPhone问世后，全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用将可延续至Android手机阵营，而升级手机规格的趋势也有机会...[详细]

随着FD-SOI产业的快速增长，生态系统稳步推进，FD-SOI技术在5G、物联网、AI、自动驾驶等领域显示出新的增长趋势。SOI技术也越来越受到中国政府的重视，产业链环节各企业也在加速发展。FD-SOI：一项创新的半导体技术FD-SOI是一项利用成熟的平面工艺的创新技术（采用现有的制造方法和基础设施），FD-SOI可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯...[详细]

2019年4月10日，山高刀具宣布收购昆山欧思克精密工具有限公司。欧思克是国内领先的整体硬质合金圆柄刀具供应商。欧思克在国内3C行业（电脑、电子及通讯）及模具行业加工中占据着市场领先地位。通过此次收购，山高将巩固在快速发展的中国市场的竞争地位，并能够为3C行业用户提供更为优化的解决方案。山高刀具集团总裁FredrikVejgården（弗雷德）先生表示：“我很荣幸能够代表山高刀...[详细]

——飞思卡尔技术论坛2014全记录在20号上午的主题演讲中，飞思卡尔总裁兼CEOGreggLowe先生多次向我们强调了当前聚焦的五个核心产品部门，但是对于具体的发展情况没有进行具体的说明。在下午的专场采访中，我们深度了解了五个核心产品部门的发展情况以及以后的战略规划。首先采访的就是飞思卡尔的微控制器部门，作为飞思卡尔的核心部门以及关键技术所在，微控制器一直保持着非常良好的发展...[详细]