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中国科学院上海光学精密机械研究所强场激光物理国家重点实验室与重庆大学合作，在微纳激光器研究领域取得新进展。相关研究成果以Robust Subwavelength Single-Mode Perovskite Nanocuboid Laser 为题，在国际期刊ACS Nano 上发表 。在该项工作中，科研人员在三维尺寸均小于发射波长的单个钙钛矿纳米立方体结构中首次实现了高品质、低阈值、窄带宽、温度...[详细]

1．实验任务 　　如图4.14.2所示，用AT89S51的并行口P1接4×4矩阵键盘，以P1.0－P1.3作输入线，以P1.4－P1.7作输出线；在数码管上显示每个按键的“0－F”序号。对应的按键的序号排列如图4.14.1所示 4.14.1 2．硬件电路原理图 图4.14.2 3．系统板上硬件连线 （1)．把“单片机系统“区域中的P3.0－P3.7端口用8芯排线连接到“4X4行列式键盘”区域...[详细]

    可以说，一旦成为苹果(102.5, 0.25, 0.24%)等跨国巨头的合作伙伴，进入其供应链体系，意味着将有机会和这些巨头一起分享的巨额财富。苹果的风生水起，带动了A股一系列公司在苹果产业链当中成为淘金者。 　　但是，在享受苹果产业链光环的同时，这些苹果概念股也潜藏着危机。一种可能是，随着苹果公司股价的涨跌，相关概念股股价随之大起大落；另一种可能是，随着苹果产品快速升级换代，一旦上游公司...[详细]

    新浪数码讯 6月11日下午消息，百度今天发布了新一代智能音箱——小度智能音箱，，搭载了百度最新的对话式人工智能系统DuerOS 2.0。 　　发布会开始，百度度秘事业部总经理景鲲回顾了上半年搭载DuerOS语音产品的激活量。从今年年初的5000万上升到如今的8700万，活跃用户已经有2140万。此外，DuerOS的生态圈也在持续扩大，合作伙伴已经超过200家，落地主控设备有100多款，有...[详细]

NAND Flash固态硬碟(SSD)袭卷了过去10年的储存技术产业，而非挥发性存储器(NVM)消除了DRAM与储存硬碟间的差异，势必掀起一波更大的革命。由微软(Microsoft)与英特尔(Intel)所组成的Wintel联盟，即将卷土重来，成为这波革命背后最主要的推手。 ZDNet报导指出，Flash SSD速度虽较传统旋转磁碟装置快上许多，但两者的I/O堆叠其实没有太大的差异，因此Flas...[详细]

    时钟拨回到2015年，微软刚刚推出Windows 10操作系统时，一些Windows 7用户首次在线Update的升级文件大小居然高达6~8GB。 　　这件事引发了大量的不满，一些按照流量计费和宽带不给力的用户怨言极为严重，其中德国用户把此事闹上了当地的消费者保护委员会（Verbraucherschutz）。 　　经过18个月的法务纠缠，微软终于妥协，宣布停止纠纷并承诺：今后...[详细]

寻找外部专业技术保持竞争力的韩国最大车企现代正在与谷歌就进一步合作进行商讨。 　　 现代汽车总经理郑镇行(Jeong Jin-Haeng）近日在首尔参加了韩国产业通商资源部长官周亨焕与车企CEO的座谈会。郑镇行在会后接受采访时表示，现代汽车与谷歌有部分业务重叠，两家公司或将需要进行合作。 　　 在采用苹果的CarPlay和Alphabet的Android Auto软件方面，现代汽车是最...[详细]

加利福尼亚州圣何塞，2017 年 5 月 10 日 —— USB-C 市场的领导者赛普拉斯半导体公司 （纳斯达克代码：CY）今日宣布其 USB-C 技术将采用在三星 DeX 桌面扩展坞，使用户能够将智能手机当作桌面电脑使用。三星 DeX 桌面扩展坞可通过 USB-C 端口连接 Galaxy S8 和 S8+智能手机，用户可使用手机的桌面环境使用APP、阅读文件、设置或检查信息通知、发送和接收文字...[详细]

    2月8日消息，据TechCrunch网站报道，苹果新CEO蒂姆·库克(Tim Cook）日前接受了《华尔街日报》的专访，他阐述了从智能手机到向股东返利的多个话题。想要弄清楚苹果在未来究竟会做出什么样的决策，就必须理解库克的语言和想法。以下便是库克做出的金融和战略评论。 　　ZDNet记者埃德·博特（ Ed Bott）近日曾指出，苹果一半以上的营收来自智能手机的iPhone产品线。苹果至今还...[详细]

近日，欧洲三家 半导体 企业意法、 恩智浦 、 英飞凌 先后公布财报，其中汽车半导体业务均出现不同程度的下滑。然而， 高通 、英伟达等美国企业在汽车 芯片 市场强劲增长。汽车芯片曾经是欧洲三家半导体企业增长最快的业务，是继工业半导体业务之后的第二增长曲线。面对竞争对手咄咄逼人的攻势以及欧洲新能源汽车市场不及预期，欧洲这三家半导体企业焦虑情绪渐浓——攻与守似乎都成了问题。 汽车芯片业务放缓 ...[详细]

U-Boot 的编译、链接过程 配置完后，执行” make all“即可编译，从Makefile 中可以了解 U-Boot 使用了哪些文件、哪个文件首先执行、可执行文件占用的内存情况。 先确定用到哪些文件，下面所示为Makefile 中与ARM 相关的部分。 第117、164 行用于包含其他的config.mk 文件，第117行所要包含文件的就是上面的配置过程中制作出来的 incl...[详细]

　　0 引言 　　CFL-03 型风温廓线雷达数字中频接收机主要完成中频模拟信号的模数转换、数字下变频、数字滤波等处理，最终生成数字I、Q 信号，通过PCI9054 总线以DMA方式送到工控机内存中，由信号处理软件进行时域积累、脉压、去直流、加窗、FFT 变换，形成多谱勒功率谱密度分布数据，再进行谱积累、谱估计等处理。 　　1 PCI9054 芯片简介 　　PCI9054 是由美国P...[详细]

2020年，世界经历了前所未有的公共卫生危机——新冠肺炎。这已经影响了社会的各个方面，迫使企业，政府和私人机构开始采用在家办公，以加速数字化转型并重新思考实现创新的方式。 是德科技对疫情大流行中不断变化的业务运营和技术趋势给与了判断，并表示影响将继续对组织和社会产生持久影响。 远程工作的接受度日益提高： 分布式和远程工作人员已获得新的尊重和认可，尤其是在技术创新方面，这导致了远程和现场工...[详细]

集微网消息（文/邓文标）继芯朋微、上海博通披露招股说明书后，10月17日，证监会网站又披露了深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）IPO招股说明书。 据集微网不完全统计，目前已经上市IC设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司。过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场。今年以来，半导体产业持续壮大，企业IPO...[详细]

01、车载热成像介绍 车载热成像系统是一种使驾驶员视觉增强的有效技术，热成像系统被动接收环境中的热辐射的红外线后处理成图像，具备超强的穿透性，且完全不受可见光的影响。能明显降低夜间驾驶风险，其视距也被拉长。它能在全黑暗、大雾、沙尘、浓烟、雨雪天气情况下产生清晰的图像，而不需要任何光源就能工作，真正全黑夜视。完全防远光灯和强光炫目干扰，当人眼不能完全确定前方路况和视线不清时，车载热成像系统在50-...[详细]