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从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结...[详细]

日前，英飞凌在深圳第一次召开了Oktobertech线下峰会，在会场上，英飞凌与合作伙伴共同展示了多款极具创新的Demo，下面为大家介绍其中一些酷炫的产品。本届大中华区生态创新峰会主题是“协同创新、全芯前进”，峰会由高峰论坛以及“能源”、“交通出行”和“物联网”三大平行分论坛组成。行业专家、客户、合作伙伴齐聚，解读低碳化、数字化发展趋势，探讨如何协同产业力量，共同推动行业创新及融合发展。...[详细]

上周Intel宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建2座大型晶圆厂，这是一年来Intel在美国投资的第二个晶圆制造基地了，2025年投产时会量产2nm、1.8nm级别的工艺，可以说是全球最先进的芯片厂了。Intel的芯片制造基地将有2座晶圆厂组成，最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统，占地面积将近1000英亩，也就是4平方公里之大，将创造3000个高薪工作岗位，7000多个建筑工岗位，以及...[详细]

全球发展最快技术华尔街投资机构兴起AI研究浪潮，看好AI（人工智能）将驱动科技业新成长动力，尤其看好半导体上游，点名Intel（英特尔）、Nvidia（辉达）；研究顾问公司Wiseguy指出，AI将是全球发展最快技术之一。Wiseguy预期至2023年AI市值将达142亿美元，年复合成长率17.2%。研究机构IDC看好AI发展，随着各产业积极投资人工智能解决方案，预计2016~202...[详细]

天风证券分析师郭明錤最新研报指出，苹果将在约2022年中期推出全新设计MacBookAir，此新机型主要卖点之一为采用MiniLED显示屏，而京东方将是MacBookAir的MiniLED显示屏新供货商。郭明錤认为，此订单对京东方意义非凡，这是京东方首次取得Apple高单价高端订单外，对京东方的MiniLED显示屏设计与生产能力将有显著贡献并有利于取得非Apple订单。相信市场低...[详细]

代工业务是三星的主要摇钱树。它为没有自己的代工厂的公司生产芯片。这是一项竞争非常激烈的业务，三星已经逐渐能够在这里为自己开辟出一片天地。根据ETNews的一份新报告，三星已从其代工客户那里获得了价值200万亿韩元（约1580亿美元）的未来5年订单。此外，如果该公司能够完成其3nm技术的验证过程并开始量产，预计将赢得更多订单。该信息直接来自三星。其代工部门副总裁Moon-...[详细]

想要一窥汽车行业的新科技、新趋势，车展或许是最好的窗口之一。2018北京车展的主题是“定义汽车新生活”，新一代信息通信技术、新能源、新材料、人工智能等一系列创新技术正与汽车行业加速融合，智能汽车、新能源汽车、移动互联、无人驾驶等前沿技术有望助力汽车行业为人类带来便利的美好明天。今年车展最引人注目的亮点之一，莫过于汽车智能化、网联化、电动化已经从概念转入实际应用。无独有偶，全球数家汽车及通信...[详细]

电子网消息，第12届研电赛暨集成电路专业赛决赛于8月7-9日在北京圆满举办。Synopsys作为研电赛暨集成电路专业赛指定的EDA工具赞助商，大力支持了本届赛事。“中国研究生电子设计竞赛”由教育部学位与研究生教育发展中心、全国工程专业学位研究生教育指导委员会、中国电子学会共同主办，旨在通过竞赛的方式，为电子设计人才培养尤其是研究生阶段的创新型人才培养提供实践和创新平台，进而为我国电子设计产业的迅...[详细]

6月22日消息，据国外媒体报道，年初开始的芯片短缺困扰了汽车、消费电子产品等多个行业，芯片代工商也在提高产能，以缓解芯片供应紧张，力积电等芯片代工商，也已宣布新建晶圆厂，提高产能。而在力积电之后，此前有消息称正在筹备IPO的芯片代工商格罗方德（格芯），也已宣布将新建一座晶圆厂。格芯将新建一座晶圆厂，是他们今日在官网宣布的，他们将在新加坡园区建设新晶圆厂，这一晶圆厂已经破土动工。...[详细]

ImaginationTechnologies宣布联发科技已选用具有多线程的MIPSI-classCPU来开发智能型手机的LTE调制解调器。新款旗舰级MT6799Helio(曦力)X30处理器，是联发科技第一款内建MIPS的组件，在其Cat-10LTE调制解调器中内建了MIPS的技术。归功于与联发科的合作关系，MIPS被引进到大量生产的智能型手机调制解调器中，并展现MIPS的多线程技...[详细]

联发科总经理谢清江7日表示，联发科4G晶片今年在全球市占率一定提升，最慢明（2016）年要与高通并驾齐驱。由于技术追平，代表产品品质一样，配合联发科的价格优势，可望带动该公司今、明年业绩大跃进。根据市调机构StrategyAnalytics预估，去年大陆手机晶片总市场达1.2亿套，高通市占率约五成，联发科约25%、仅高通的一半。以联发科明年要与竞争对手等量齐观估算，今年业绩势必要比...[详细]

上个月，美国国家航空航天局（Nasa）的毅力号在火星上安全着陆，这标志着英飞凌迄今为止最遥远的任务胜利完成。因为英飞凌的辐射硬化半导体为这个探测器的某些照相机和仪器提供了动力。“您最好确保我们的所有设备都不会出现故障，”这家德国芯片巨头的首席执行官ReinhardPloss对员工说。尽管感到骄傲，但欧洲最大的芯片制造商负责人Ploss还是全神贯注地聚焦离家较近的项目。当前，汽...[详细]

电子网消息，近日申万宏源证券在最近几周重点剖析了美光、台积电、高通、ASML、海力士、LGD、康宁、Intel、STM和日月光等公司2Q17财报和3Q17指引，基于以上公司的情况，申万宏源对2H17全球电子下游需求和供应链营运做了一个总结，该公司认为截止1H17，全球电子需求唯一略超预期的下游为PC。英特尔上修了全年营收目标，只是基于谨慎考虑尚未上调全年出货量目标，由于PC供应链涉及到的半导体和...[详细]

英国芯片行业正疾呼政府出台对芯片产业的财政补贴政策。业内人士警告，如果政府不迅速行动，英国芯片企业可能将迁至美国、欧洲联盟等地区。据美国消费者新闻与商业频道(CNBC)13日报道，英国首相里希·苏纳克政府迄今未宣布支持本国芯片产业的政策计划，令英国芯片企业的高管们日益沮丧。总部位于英格兰的初创企业“实用半导体”公司首席执行官斯科特·怀特说：“我们这样的公司要在这里继续运营并制造芯片，...[详细]

如果你现在访问瑞萨电子官网的话，你会发现各种流行的页面设计元素，扁平化、简洁化以及更多富有创意的Banner图，这和以前古板且过时的主页体验完全不同。是的，你没有看错，这就是变革中的瑞萨电子，一个更开放，更现代，更有巨头范儿的瑞萨电子正在崛起。吴文精带来的巨变2016年6月28日吴文精正式担任瑞萨电子代表董事社长兼CEO一职，能够聘任深谙国际化的吴文精，这对于瑞...[详细]