CTN1A-C-2842DTQQM

据techweb消息，台积电针对媒体报道关于日本计划邀请设厂一事回应称，目前没有相关计划，但不排除未来出现任何安排。 19日，日本读卖新闻报道，日本有意邀请台积电或全球其他芯片制造商，与日本国内芯片设备供应商携手，共同打造一座先进芯片制造工厂。 日本政府希望利用全球芯片制造商的专业知识来振兴落后的国内芯片产业，因为先进的芯片技术已经成为解决国家安全问题的焦点。 消息人士称，日本政府计划在未来几年...[详细]

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日宣布推出一对高集成度16通道数模(D/A)转换器AD5767和AD5766。利用这两款器件，有线电信系统尺寸可大幅缩减，且性能不受影响。12位AD5767和16位AD5766均为全集成式器件，可提供中程到远程光纤电信部署的相干光系统所需的偏置范围。两款IC集成了广泛的分立元件以提供所需的电压范围和其...[详细]

51单片机——LED点阵屏 LED点阵屏 LED点阵屏原理 74HC595串转并芯片 源代码 效果展示 效果展示 例程一：静态笑脸 例程二：笑脸- 平脸- 哭脸 LED点阵屏 c51的LED点阵屏其实就是一个8*8像素的屏幕，一共有64个发光二极管。如下图 LED点阵屏原理 其实这个原理和数码管是一样的，都是利用人的视觉暂留，不停扫描LED点阵，依次...[详细]

    PLC梯形图编程的四个基本概念 　　1.软继电器 　　PLC梯形图中的某些编程元件沿用了继电器这一名称，如输入继电器、输出继电器、内部辅助继电器等，但是它们不是真实的物理继电器，而是一些存储单元（软继电器），每一软继电器与PLC存储器中映像寄存器的一个存储单元相对应。该存储单元如果为“1”状态，则表示梯形图中对应软继电器的线圈“通电”，其常开触点接通，常闭触点断开，称这种状态是该软继电器...[详细]

全自动化制造技术推动晶圆级封装新创公司的增长 美国亚利桑那州, 坦佩，2014 年 4 月 16 日 – 半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies，今天宣布其组件发货量突破 1 亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用 Deca 独特的一体式 Autoline 生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求，该平台设计旨在以更低的成本实...[详细]

    下周二，中国联通的4G商用将会正式启动，至此，国内三大运营商的4G战幕算是全面拉开。作为推广4G业务的关键性武器，千元智能手机市场也因为三大运营商的再度“集火”出现了一些新的变化。近日，国产手机厂商酷派、华为、中兴等相继发布支持4G网络制式的千元智能机新品，与此同时，在原本的3G千元智能机产品线上，硬件配置升级也开始从原本的四核向八核平台转移，一时间，更快、更强成为了这一细分市场的热门词。...[详细]

2019年6月21日，北京讯——德州仪器（TI）（NASDAQ：TXN）今日推出了业界新款汽车系统基础芯片（SBC）TCAN4550-Q1。该芯片集成了使用灵活数据速率控制器局域网（CAN FD）的控制器和收发器，旨在满足车载网络对高带宽和数据速率灵活性的需求。它采用了几乎所有微控制器的串行外围接口（SPI）总线来部署CAN FD接口或提高系统中CAN FD总线端口的数量，同时最少量地对硬件进...[详细]

资料图资料图 　　根据2006-2015财年财报显示，联想历年的研发支出中，仅2015财年的研发收入占比达到2.6%，其余年份均低于1.9%。过去10年，联想累计投入研发成本44.05亿美元，尚不及华为去年一年的研发支出。   　　突如其来的高管变动，把联想推到了聚光灯下。   　　6月2日凌晨，联想集团执行副总裁、移动业务集团总裁、摩托罗拉移动管理委员会主席刘军离职。...[详细]

虚拟现实（VR）这个技术概念相当热门，今年以来它又登上了时代周刊、连线和福布斯等顶级杂志的封面，更不用提它在线上网站那些数不清的文章了。虚拟现实真正引起我的注意，是源于2014年Facebook豪掷20亿美金收购了一家VR初创公司Oculus，各位看官，这可是实打实的20亿美金的大手笔啊。这个概念如此地火爆，上次看到这么狂热的事情，已经是上个世纪70年代末个人电脑出现的时候了。     ...[详细]

Strategy Analytics的最新研究报告指出，物联网继续快速扩张，智能家居将在2020年成为物联网进一步发展的关键。 报告《互联世界：智能家居是未来物联网成长的关键》指出，截至今年年底，近200亿个物联网和 联网 设备将在全球被部署，未来四年将会再增加100亿。 企业近年来一直是物联网使用的关键市场，但长期预测表明，2020年代智能家居将可能成为联网和物联网设备部署增长的主要驱动力，...[详细]

近日，我们从相关台湾媒体获悉，宝马将推出X3纯电动车型并将于2019年正式亮相。据悉，新车将基于全新一代宝马X3打造而来。同时，其官方已经在海外正式注册了iX1—iX9等9个全新商标，所以该车很有可能被命名为“iX3”。此外，宝马官方将从这款车型开始，纯电动车型都将归入宝马i品牌。   【配图为全新一代宝马X3 M40i】 目前官方并没有透露该车的详细动力信息以及关于该车型的更多计划。不过据台...[详细]

法兰克福车展还在进行中，有不少整车企业在车辆和零部件企业在技术上会做些Worhshop，通过欧美和日韩的同行写的报道做一些整理，因为有延迟，今天选三个典型的来说。 1）大众 这个是大众有关电池系统车辆设计的一些内容，如果仔细看抓屏出来还是有些价值的，和昨天的相仿。从电池来说，大众提出了自己规格的模组，和按照这个模组设计的Pack，如果按照它的设计理念，在这种布置下的设计基本只能和它趋同。 这...[详细]

首先看以下STM32的GPIO的原理图如下： 当端口配置为输出时： 开漏模式：输出 0 时，N-MOS 导通，P-MOS 不被激活，输出0。 输出 1 时，N-MOS 高阻， P-MOS 不被激活，输出1（需要外部上拉电路）；此模式可以把端口作为双向IO使用。 推挽模式：输出 0 时，N-MOS 导通，P-MOS 高阻，输出0。 输出 1 时，N-MOS ...[详细]

IHS Markit发布的报告称，2019年上半年芯片销售额下降近14％，是2009年以来的最大降幅。 报告指出，主要芯片供应商遭遇了十年内最糟糕的收入下滑。IHS数据与其他行业组织报告的结果相符。 美国半导体产业协会（Semiconductor Industry Association）在周二晚间公布的数据显示，7月份全球芯片销售额连续第7个月同比下滑。具体数据显示，全球芯片销售额7月同比...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林 新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHM Co., Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。 近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]