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英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳新的制造技术」，但该讯息仅低调地在美国奥勒冈州当地媒体曝光，并没有公布在公司官网...[详细]

　在国内芯片制造业以及封装业呈现大幅下滑的状况下，今年上半年，集成电路设计业逆市增长。据中国半导体行业协会的统计，上半年集成电路设计业实现销售收入116.94亿元，与去年同期相比增长9.7%，成为国内半导体产业链各环节中唯一呈现正增长的产业环节。　　然而，深入分析其增长的原因，其发展形势却并不容我们盲目乐观。　　首先，从市场来看，由于国内IC设计企业多面向国内市场，而内需市场是在...[详细]

电子网消息，据外媒报道，瑞萨电子正在洽谈收购美国芯片制造商美信集成Maxim,收购价格接近200亿美元。消息人士透露,这笔交易不是迫在眉睫,也可能不会发生,因为讨论是私下的,所以要求不要透露姓名。瑞萨的市值约为200亿美元,而Maxim估值则超过160亿美元。据知情人士说,在2015年,Maxim曾经尝试与ADI及德州仪器讨论出售事宜，不过都因估值原因导致失败。Maxim的...[详细]

将在2021年4月上旬发售面向后道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机2“FPA-5520iVLFOption”。该产品实现了面向先进封装3的52×68mm大视场曝光，解析度达1.5µm（微米4）。为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工序中实现电路的微细化十分重要，在后道工序中的高密度封装也备受瞩目。为实现高性能的先进封装，需要精细的重布线5，近年来已经...[详细]

南韩三星电子把晶圆代工事业分拆成新部门后，24日在美国硅谷举办晶圆论坛并公布制程蓝图，宣布在2020年时推出4奈米制程，今年稍后推出8奈米制程，摆明要和晶圆代工龙头台积电抢生意。三星承诺，将推出领先对手的新制程技术，并于今年第4季前设立新厂运作。三星宣布，今年内推出8奈米制程，明年推出7奈米、且率先采用新一代极紫外光微影技术（EUV光刻），藉此减少制造步骤、降低成本，也提高芯片性能表现。三...[详细]

4月17日消息，AMD今天发布了截止3月28日的2015财年第一季度财报。报告显示，公司该季度总营收10.3亿美元，同比下滑26%，环比下滑17%；净亏损1.80亿美元，去年同期净亏损2000万美元；合摊薄后每股亏损0.23美元，去年同期每股亏损0.03美元。第一季度业绩营收为10.3亿美元，同比下滑26%，环比下滑17%。毛利率为32%，环比提高3个百分点。非美国通用会...[详细]

中国江苏网报道（记者戚阜生）：全国人大代表、扬州市长王燕文3月10日接受了本网与中国网的联合访谈。经济危机下调整发展产业结构是一个热门的话题，王燕文市长在接受本网记者专访时表示：扬州目前比较选择了两个产业，一个是太阳光照伏，一个是半导体照明。　　中国是太阳光照伏和半导体照明的大国，但在国内应用非常少。从发展节能环保产业的长远角度看，太阳光照伏和半导体照明可以解决中国自身的节能和环保问题。王...[详细]

eeworld网消息，意法半导体(ST)、中国科学院微电子研究所(IMECAS)和中科芯时代(EPOCH)宣布签订新能源汽车(NewEnergyVehicles,NEV)电池管理系统合作开发营销协议。意法执行副总裁暨汽车及离散组件部门总经理MarcoMonti表示，透过与中国科学院微电子研究所和中科芯时代的合作，意法愿为中国在发展出更安全、更环保的汽车工业贡献技术、产品和经验。该公司...[详细]

AnalogDevices,Inc.(ADI)于7月27日宣布完成对INVECAS高清多媒体接口(HDMI)业务的收购。INVECAS总部位于圣克拉拉，专门提供嵌入式软件和系统级解决方案。此次收购将为ADI带来完整的音频和视频解决方案，以满足企业和消费电子市场日益增长的需求。该笔交易的财务条款未予披露。ADI公司工业和消费电子事业部高级副总裁JohnHassett表示：“HDMI技...[详细]

3月6日，三星宣布以104亿日元(约1.1亿美元)收购夏普3%股份。对于夏普和三星而言，这是一笔受益颇丰的交易，但对于此前计划入股的鸿海而言，却面临着一个非常困难的选择。　　夏普与三星双双受益　　三星并不是第一家向夏普提供资金的企业。在本次交易之前，高通曾向夏普投资1.2亿美元，获得约5%的股权，双方还约定今年3月，高通还将向夏普进行第二次注资。更早前，鸿海集团曾与夏普商定过出资...[详细]

6月20日上午，淮安德科码半导体主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮安市淮阴区新渡乡举行。淮安市政府代市长蔡丽新、副市长顾坤，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛，南京大学电子科学与工程学院及微电子学院院长施毅，淮阴区委书记刘泽宇、区长朱晓波等领导嘉宾共同出席活动。领导与嘉宾共同按下主厂房封顶启动球（刘绪年摄）据悉，淮安德科码项目总投资150亿元，一期为年产24万...[详细]

香港–2012年3月27日–安富利公司(NYSE:AVT)旗下安富利电子元件（AvnetElectronicsMarketing）今天宣布任命台湾区新总裁。自2012年4月1日起，现任副总裁云昌昱(PrinceYun)将接替方成义(SamuelFang)担任台湾区新总裁。方成义先生是行业资深人士，他在电子元件分销领域积累了超过35年的经验，并领导安富利在台业务发展长达16...[详细]

　　工信部与国家发改委对全国光伏产业的联合调查，将直接促成两条多晶硅行业发展规定。记者昨日获悉，工信部将尽快出台《多晶硅行业准入标准》(以下简称《准入标准》)，并研究制定《多晶硅产业发展指导意见》。　　抬高准入门槛，小型企业出局　　今年9月，国务院批转了国家发改委等上报的《关于抑制部分行业产能过剩和重复建设引导产业健康发展的若干意见》，认为多晶硅等新兴产业“出现了重复建设倾向”。根据国务...[详细]

奥地利微电子公司（amsAG）宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款芯片。低功耗AS3435和微型AS3412降噪IC为FIIL创新的下一代耳机带来卓越主动降噪性能。AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪（ANC）音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线贴耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了奥地利微电子的AS34...[详细]

中国，北京，2018年1月22日讯-Littelfuse,Inc.，今日宣布推出两个SIDACtor®保护晶闸管产品系列，专为保护高频高强度或異常环境中的设备免受严重的瞬态过电压而设计。Pxxx0MEL5kA系列和Pxxx0FNL3kA系列SIDACtor保护晶闸管能够更加可靠地应对多次高能量浪涌事件。很多未采用半导体的高功率防护产品在经历几次浪涌事件后便会出现性能减退，采用半导...[详细]