Dual-Channel 10-Ohm SPST Analog Switch 8-DSBGA -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA8,2X4,20 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| 标称带宽 | 400 MHz |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B8 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 1.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 68 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.9 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 120 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA8,2X4,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.01 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 5.2 ns |
| 最长接通时间 | 11.5 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 0.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TS5A2066YZPR | TS5A2066DCTRE4 | TS5A2066DCTRG4 | TS5A2066DCURE4 | TS5A2066DCURG4 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Dual-Channel 10-Ohm SPST Analog Switch 8-DSBGA -40 to 85 | Dual-Channel 10-Ohm SPST Analog Switch 8-SM8 -40 to 85 | Analog Switch ICs Dual-Channel 10-Ohm SPST Analog Switch | Dual-Channel 10-Ohm SPST Analog Switch 8-VSSOP -40 to 85 | Dual-Channel 10-Ohm SPST Analog Switch 8-VSSOP -40 to 85 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | VFBGA, BGA8,2X4,20 | LSSOP, SSOP8,.16 | LSSOP, SSOP8,.16 | VSSOP-8 | VSSOP-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | unknow | compli | compli |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e1 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 1.9 mm | 2.95 mm | 2.95 mm | 2.3 mm | 2.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 正常位置 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 68 dB | 68 dB | 68 dB | 68 dB | 68 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.9 Ω | 0.9 Ω | 0.9 Ω | 0.9 Ω | 0.9 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 120 Ω | 120 Ω | 120 Ω | 120 Ω | 120 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | LSSOP | LSSOP | VSSOP | VSSOP |
| 封装等效代码 | BGA8,2X4,20 | SSOP8,.16 | SSOP8,.16 | TSSOP8,.12,20 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8/5 V | 1.8/5 V | 1.8/5 V | 1.8/5 V | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm | 1.3 mm | 1.3 mm | 0.9 mm | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 5.2 ns | 5.2 ns | 5.2 ns | 5.2 ns | 5.2 ns |
| 最长接通时间 | 11.5 ns | 11.5 ns | 11.5 ns | 11.5 ns | 11.5 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 0.9 mm | 2.8 mm | 2.8 mm | 2 mm | 2 mm |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | - | Texas Instruments | Texas Instruments |
| Factory Lead Time | 1 week | 6 weeks | - | 6 weeks | 6 weeks |
| 标称带宽 | 400 MHz | 400 MHz | - | 400 MHz | 400 MHz |
| 最大输入电压 | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | - | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.01 mA | 0.01 mA | - | 0.01 mA | 0.01 mA |
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