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TS5A2066DCTRE4

产品描述Dual-Channel 10-Ohm SPST Analog Switch 8-SM8 -40 to 85
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1MB,共38页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TS5A2066DCTRE4概述

Dual-Channel 10-Ohm SPST Analog Switch 8-SM8 -40 to 85

TS5A2066DCTRE4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
entfamilyid899856
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
Objectid2140827275
零件包装代码SOIC
包装说明LSSOP, SSOP8,.16
针数8
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time6 weeks
compound_id980196
模拟集成电路 - 其他类型SPST
标称带宽400 MHz
最大输入电压5.5 V
最小输入电压
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度2.95 mm
湿度敏感等级1
正常位置NO
信道数量1
功能数量2
端子数量8
标称断态隔离度68 dB
通态电阻匹配规范0.9 Ω
最大通态电阻 (Ron)120 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码SSOP8,.16
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.3 mm
最大供电电流 (Isup)0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
最长断开时间5.2 ns
最长接通时间11.5 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度2.8 mm

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描述 Dual-Channel 10-Ohm SPST Analog Switch 8-SM8 -40 to 85 Analog Switch ICs Dual-Channel 10-Ohm SPST Analog Switch Dual-Channel 10-Ohm SPST Analog Switch 8-VSSOP -40 to 85 Dual-Channel 10-Ohm SPST Analog Switch 8-VSSOP -40 to 85 Dual-Channel 10-Ohm SPST Analog Switch 8-DSBGA -40 to 85
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC BGA
包装说明 LSSOP, SSOP8,.16 LSSOP, SSOP8,.16 VSSOP-8 VSSOP-8 VFBGA, BGA8,2X4,20
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli unknow compli compli compli
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-XBGA-B8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e1
长度 2.95 mm 2.95 mm 2.3 mm 2.3 mm 1.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
正常位置 NO NO NO NO NO
信道数量 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8
标称断态隔离度 68 dB 68 dB 68 dB 68 dB 68 dB
通态电阻匹配规范 0.9 Ω 0.9 Ω 0.9 Ω 0.9 Ω 0.9 Ω
最大通态电阻 (Ron) 120 Ω 120 Ω 120 Ω 120 Ω 120 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 LSSOP LSSOP VSSOP VSSOP VFBGA
封装等效代码 SSOP8,.16 SSOP8,.16 TSSOP8,.12,20 TSSOP8,.12,20 BGA8,2X4,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 1.8/5 V 1.8/5 V 1.8/5 V 1.8/5 V 1.8/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.3 mm 1.3 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
最长断开时间 5.2 ns 5.2 ns 5.2 ns 5.2 ns 5.2 ns
最长接通时间 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 2.8 mm 2.8 mm 2 mm 2 mm 0.9 mm
Brand Name Texas Instruments - Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
Factory Lead Time 6 weeks - 6 weeks 6 weeks 1 week
标称带宽 400 MHz - 400 MHz 400 MHz 400 MHz
最大输入电压 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
输出 SEPARATE OUTPUT - SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
最大供电电流 (Isup) 0.01 mA - 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
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