0.3-Ohm 2-Channel SPDT Bidirection Switch 10-DSBGA -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA10,3X4,20 |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| 标称带宽 | 23 MHz |
| 最大输入电压 | 3.6 V |
| 最小输入电压 | |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B10 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 1.87 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 10 |
| 标称断态隔离度 | 73 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.02 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 0.45 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA10,3X4,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大信号电流 | 0.1 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 35 ns |
| 最长接通时间 | 75 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.37 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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