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3月30日,由全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore举办的以“中国IC业之世界格局”为主题的“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过由AspenCore资深分析师团队层层筛选与投票,纽迪瑞科技PT048边缘触控压力传感器荣获年度最佳IC设计成就奖之“年度最佳传感器/MEMS”。 纽迪瑞PT048边缘触控压力传感器获选“2018...[详细]
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美国当地时间2024年1月16日,EDA及半导体IP大厂新思科技和工业软件大厂Ansys正式宣布,双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据该协议条款,Ansys股东每股Ansys股票将获得197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股,按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价计算,该收购总价值约为350亿美元。新思科技全球领先的芯片电子设计自动化(EDA)...[详细]
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腾讯科技讯据韩国媒体报道,尽管SK海力士收购收购东芝芯片部门的交易正面临挑战,但这家韩国芯片制造商并不担心。这是因为,SK海力士已经取得了一项重大胜利:它成功阻止了东芝芯片部门被一家中国公司接管。最近有来自半导体行业的传言称,由于东芝已经度过财务困境,该公司可能会改变想法,决定不再出售芯片部门。然而,SK集团并没有惊慌。这是因为SK集团认为,即使传言成真,该公司也没有什么损失。一位行业高...[详细]
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三星在2017年的营收已经超越英特尔,成为全球最大的半导体厂,也结束了英特尔25年来的半导体龙头地位。英特尔应该采取哪些策略重新夺回冠军宝座?英特尔(Intel)在首度失去从1992年以来的半导体营收龙头地位后,应该采取哪些新策略来缩小其与三星电子(SamsungElectronics)之间的差距或甚至超越,成为该公司目前亟需面对的课题。根据两家公司的年度财报显示,2017年,三星的...[详细]
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新浪手机讯7月12日下午消息,今日苹果公司首个iCloud数据中心正式落地贵州,可能大家最关心的还是对于“我”来说,会有什么影响?答案是:你的iCloud服务体验将更好。 iCloud服务是苹果召开2011年开发者大会(WWDC11)时正式发布,它可为苹果用户提供的一个私有云空间,将用户终端中的照片、文件、应用程序都可以上传至私有云端,并在你的各种设备上同步保持更新,还能帮助...[详细]
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在日前举行的国际集成电路产业发展高峰论坛上,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,目前,存储器已经成为我国进口的最大宗商品,2015年进口额超2100亿美金。与此同时,由于存储器涉及到信息存储,信息安全等方面,其已经成为信息安全和产业安全基石。存储器在集成电路中的地位以及我国对于存储器的旺盛需求,让全国各个地方基金对于发展存储器产业具有非常高的积极性。目前,武汉、深圳、福建、合肥、北...[详细]
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2018年4月12日消息,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院以及南京市江北新区管委会联合主办的2018中国半导体市场年会——暨“IC中国”峰会在南京•朗昇希尔顿隆重召开,来自半导体业界的数百位重量级嘉宾出席,中芯聚源喜获峰会评选出的2017-2018“IC中国”风眼投资机构奖。中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学先生在峰会发表演讲中国半导体行业协会理事...[详细]
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12月21日消息,根据韩媒ETNews报道,三星和SK海力士都计划2024年增加半导体设备投资。三星计划投资27万亿韩元(IT之家备注:当前约1482.3亿元人民币),比2023年投资预算增加25%;而SK海力士计划投资5.3万亿韩元(当前约290.97亿元人民币),比今年的投资额增长100%。报道中指出,三星和SK海力士在增加半导体设备...[详细]
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【赛迪网讯】近日,JMP数据分析软件在上海成功举办了为期三天的“使用JMP进行可靠性数据分析”精英培训,此次活动吸引了20多位来自苹果公司、陶氏化学、希捷硬盘、科勒电子等知名企业与大专院校的高级统计分析师,资深数据分析专家,质量管理部经理等精英们的积极参与!JMP可靠性数据分析精英培训现场随着更注重质量的国家政策陆续更新(如国家汽车三包政策)与发布,消费者质量意识的提升,以及行...[详细]
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去年底,汽车行业与游戏机行业因芯片短缺而导致产能不足,今年年初PC市场处理器、显卡、内存即使疯狂涨价,也依然抢不到货。目前,全球正处于“芯片荒”时期,并且情况似乎仍无好转。日前,包括越南、马来西亚等国疫情形势恶化,极有可能加剧全球芯片短缺问题。据媒体报道,由于东南亚是全球主要的半导体芯片封装和测试中心,因此,中国小米、华为、韩国三星、苹果等均在越南有产业链布局。主要集中在...[详细]
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日本凸版印刷公司将在2018年度内开始在中国生产最尖端半导体的掩模板(光掩模,Photomask)。伴随半导体厂商相继在中国新建工厂,中国在全球市场上存在感日益增强。凸版印刷计划通过在中国当地生产最尖端产品来缩短交货期,2020年之前把在华市占率由目前的5成提高到7成。 掩模板是将半导体电路印到硅晶圆上时使用的电路图案原板。电路线宽越窄,半导体性能越高,但迄今为止凸版印刷在上海生产...[详细]
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2017年4月26日,TDK 集团宣布其子集团TDK-Micronas已向汽车和工业市场交付了超过四十亿个霍尔传感器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 对于汽车和工业应用中的非接触式测量来说,霍尔传感器是首选。汽车市场最重要的趋势-减排、自动驾驶、车辆电气化-需求综合的传感器技术。所有这些都带来对于磁场传感器,特别是霍尔传感器的需求增加。 “Micr...[详细]
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江先生加入Achronix以助其在全球范围内推动高性能FPGA和eFPGAIP解决方案的销售中国深圳市,2022年3月–高性能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布:公司已任命江柏汉先生为全球销售副总裁。江先生为Achronix带来了超过30年的半导体产品销售经验,并将领导Achronix...[详细]
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电子元器件分销专家TTI,Inc.宣布TTI创始人兼首席执行官保罗·安德鲁斯(PaulAndrews)去世。50年来,安德鲁斯带领TTI取得非凡成就,成为业内卓越的分销商之一。1971年,安德鲁斯将他的梦想变成现实。从家乡得克萨斯州沃思堡家中一个不起眼的小厨房开始,安德鲁斯创立了公司并将其全球业绩发展壮大至数十亿美元级别。今天,TTI在全球拥有7,000多名员工,包括Mouser...[详细]
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美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料,成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管,其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管,将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源:美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件,具有多种重要功能,包括放大和开关电信号。然而,受“玻尔...[详细]