Wideband Operational Amplifier 8-VSSOP -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 12 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 1.2 µA |
| 最小共模抑制比 | 80 dB |
| 标称共模抑制比 | 95 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 18 µA |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-1.35/+-2.5/2.7/5 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 790 V/us |
| 最大压摆率 | 18.9 mA |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 3000000 kHz |
| 最小电压增益 | 158.5 |
| 宽带 | YES |
| 宽度 | 3 mm |
| THS4304DGKR | THS4304D | THS4304DBVR | THS4304DGK | THS4304DR | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Wideband Operational Amplifier 8-VSSOP -40 to 85 | Wideband Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85 | Wideband Operational Amplifier 5-SOT-23 -40 to 85 | Wideband Operational Amplifier 8-VSSOP -40 to 85 | High Speed Operational Amplifiers Wideband Operational Amplifier |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | MSOP | SOIC | SOT-23 | MSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, SOP8,.25 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 5 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | compliant | compli | compliant | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 12 µA | 12 µA | 12 µA | 12 µA | 18 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 1.2 µA | 1.2 µA | 1.2 µA | 1.2 µA | 12 µA |
| 标称共模抑制比 | 95 dB | 95 dB | 95 dB | 95 dB | 92 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV | 4000 µV | 4000 µV | 4000 µV | 5000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 3 mm | 4.9 mm | 2.9 mm | 3 mm | 4.9 mm |
| 低-偏置 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 低-失调 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 微功率 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 5 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | LSSOP | TSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | TSOP5/6,.11,37 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TR | TUBE | TR | TUBE | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 功率 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 电源 | +-1.35/+-2.5/2.7/5 V | +-1.35/+-2.5/2.7/5 V | +-1.35/+-2.5/2.7/5 V | +-1.35/+-2.5/2.7/5 V | +-1.35/+-2.5/2.7/5 V |
| 可编程功率 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.45 mm | 1.1 mm | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 790 V/us | 790 V/us | 790 V/us | 790 V/us | 750 V/us |
| 最大压摆率 | 18.9 mA | 18.9 mA | 18.9 mA | 18.9 mA | 19.4 mA |
| 供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.95 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 3000000 kHz | 3000000 kHz | 3000000 kHz | 3000000 kHz | 830000 kHz |
| 宽带 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 宽度 | 3 mm | 3.9 mm | 1.6 mm | 3 mm | 3.9 mm |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week | 6 weeks | 1 week | - |
| 最小共模抑制比 | 80 dB | 80 dB | 80 dB | 80 dB | - |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 18 µA | 18 µA | 18 µA | 18 µA | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 最小电压增益 | 158.5 | 158.5 | 158.5 | 158.5 | - |
| Base Number Matches | - | 1 | - | 1 | 1 |
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嵌入式系统
单片机
51单片机
FPGA/CPLD
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