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2018年12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(ICChina2018)”在上海隆重召开。本次大会以“开放发展，合作共赢”为主题，十多个国家和地区的企业家参会，200多家国内外企业参展。大会上，赛迪研究院发布了中国电子信息产业发展研究院最新研究成果——“赛迪集成电路产业大脑...[详细]
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3月1日,全国政协委员、北斗卫星导航系统总设计师杨长风接受媒体采访时表示，接连发射的6颗北斗三号实现组网，用以验证北斗卫星导航系统全球组网的基本框架。这6颗卫星就包括于2月12日发射的第二十八、二十九颗北斗导航卫星。而这只是2018年北斗“大戏”的序幕。据全国政协委员、中国航天科技集团五院（以下简称五院）党委书记赵小津介绍，2018年北斗三号计划实施10次发射任务，共发射18颗卫星，...[详细]
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近期，在政策利好、国内外厂商的共同推动下，国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元，2018年预计将进一步增长至86亿美元，成为仅次于韩国的全球第二。不过，如此快速的发展对国内半导体装备企业来说，究竟是机遇还是挑战?一起来了解! 市场转移带来...[详细]
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电子网消息，创新RF解决方案领先供应商Qorvo和面向制造商的全球物联网（IoT）平台AylaNetworks今日宣布，两家公司正在联合开发基于蜂窝网络的物联网网关，该产品适用于电信服务提供商和移动运营商，可用于提供家居自动化服务。该网关采用QorvoGP712片上系统，可在不同RF通道上同时为Thread和ZigBee®提供支持。这使设计人员能够在网关产品上使用单个收发器，在单个无线...[详细]
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无晶圆厂IC设计业者博通(Broadcom)日前宣布，计划以1.78亿美元的价格收购资料中心网络设备解决方案供货商DuneNetworks;根据双方协议，Broadcom将收购Dune的所有在外流通股与其它资产，所有的收购将以现金支付。两家公司的董事会也已经通过上述并购案，预计在2010年3月31日完成收购程序。 Dune是一家在以色列发迹、成立9年的公司，开发数据中心网络设备的...[详细]
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智能手机、平板电脑……这些移动终端已成为多数人的必备单品。而每台移动终端的“身体”里，都嵌着一颗“芯”。上海市集成电路行业协会对本市130余家集成电路主要企业调查显示，今年上半年本市集成电路产业实现销售收入329.64亿元，同比增长10.3%。其中，浦东企业营收占比超六成，达到198.15亿元，同比增加13.6%；设计类企业贡献率最大，销售收入达66.76亿元，同比增长34.9%；...[详细]
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据日本电子信息技术产业协会（JEITA）统计，2022年日本制造商电子元器件的全球出货额为44575亿日元，同比增长4%。虽然创下了统计以来的历史新高，但日元贬值的作用已经显着，换算成美元将跌破上年水平。就品类来看，防止相机抖动并自动调整内置智能手机相机焦点的致动器(actuator)销售额同比增长27%至4052亿日元。另一方面，广泛用于汽车和智能手机、电子元件中出货量最大的电...[详细]
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富比士(Forbes)撰文者SramanaMitra指出，尽管智能型手机(Smartphone)芯片市场未来可能掀起价格战，但英特尔(Intel)拥有的广泛资源和技术将带领该公司脱颖而出。 过去几10年间，英特尔在芯片市场的地位无人可比，尽管超微(AMD)想挑战英特尔的地位，但目前仍未见显著成效。 然随时间流逝，市场也出现剧烈变化。自从苹果(Apple)于2007年夏天推...[详细]
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全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，日前高兴地宣布将于2023年12月1日推出公司第15届年度DigiWish如愿以偿活动。随着假期的临近，DigiKey将挑选24名幸运获奖者提前开始庆祝，作为公司帮助工程师、设计师和制造商加快进程的持续使命的一部分。2023年度DigiWish如愿以偿活动将从20...[详细]
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美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”（JUMP）提供资助，并且已经找到合适的美国大学研究人员，进行...[详细]
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北京时间10日俄罗斯卫星网报道，俄罗斯托木斯克国立大学新闻处发布消息称，该学校学者开始从气相有机分子中制出半导体。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 为了制造半导体，研究人员使用可制造超细薄膜的设备，薄膜的厚度是人类头发的五千分之一。消息中称，研制出的半导体可以用于制造分子纳米电子设备。 据学者称，新技术可以形成分子间非常牢固的联系，这将显著延长技术仪器的寿...[详细]
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电子网消息，ARMCoreLink系统设计包是一个全新的产品系列，帮助SoC设计者更快地创建高效的系统。因此，很自然地，ARM将它加入了全新的ARMCortex-M3DesignStart项目，帮助设计团队快速地创建基于Cortex-M3的IoT和嵌入式产品。全新的CoreLinkSDK-100对Cortex-M3DesignStart用户开放，本文将介绍你能用它做...[详细]
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台湾是全球IT产品制造重镇，打造了“半导体”和“FPD平板显示”两个“兆元产业”，本篇报告通过分析比较台积电等公司的四季度业绩表现，总结了台湾厂商对09年两个“兆元产业”发展前景的看法。半导体晶圆代工。台积电四季度营收同比环比均下滑三成至645.6亿新台币，净利润124.5亿新台币，同比下滑64%，环比缩减幅度也高达59%，毛利率和ROE同时走低，盈利能力趋于恶化。联电四季度陷亏...[详细]
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早在2016年9月，NVIDIA就公布了名为Xavier的全新的八核处理器架构，将会采用NVIDIA最新的VoltaGPU。而继去年拿出了Xavier车用AI超级电脑后，在这次的CES上他们又再发布了全新的XavierSoC。这款产品采用8颗定制的CPU核心和512核心的VoltaGPU，拥有超过90亿个晶体管，具有30TOPS的运算力...[详细]
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美国加州圣荷塞,2009年2月27,芯片设计解决方案供应商微捷码设计自动化有限公司日前宣布，该公司面向先进集成电路的物理设计环境Talus®Vortex的最新版本正式面市。这款2009年1月版产品包括了最前沿设计所需的各种先进功能，如：全流程多模/多角优化和低功耗时钟树综合。
TalusVortex采用了可在多CPU机器上有效运行的增强型算法，最适用于最具挑战...[详细]
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