MT18LSDT472AG-10B,MT18LSDT472AG-10B pdf中文资料,MT18LSDT472AG-10B引脚图,MT18LSDT472AG-10B电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MT18LSDT472AG-10B

MT18LSDT472AG-10B: 产品描述DRAM, 4MX72, 6ns, CMOS, PDMA168; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共19页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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MT18LSDT472AG-10B概述

DRAM, 4MX72, 6ns, CMOS, PDMA168

MT18LSDT472AG-10B规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1164051542
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	6 ns
最大时钟频率 (fCLK)	125 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDMA-N168
内存密度	301989888 bit
内存宽度	72
端子数量	168
字数	4194304 words
字数代码	4000000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX72
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
最大待机电流	0.054 A
最小待机电流	3 V
最大压摆率	1.53 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

MT18LSDT472AG-10B相似产品对比

	MT18LSDT472AG-10B	MT9LSDT272AG-10B	MT9LSDT272AG-662	MT18LSD472AG-10A	MT18LSD472AG-662	MT18LSDT472AG-10A	MT18LSDT472AG-662
描述	DRAM, 4MX72, 6ns, CMOS, PDMA168	DRAM, 2MX72, 6ns, CMOS, PDMA168	DRAM, 2MX72, 7.5ns, CMOS, PDMA168	DRAM, 4MX72, 6ns, CMOS, PDMA168	DRAM, 4MX72, 9ns, CMOS, PDMA168	DRAM, 4MX72, 6ns, CMOS, PDMA168	DRAM, 4MX72, 7.5ns, CMOS, PDMA168
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Objectid	1164051542	1164051803	1164051804	1164051538	1164051539	1164051541	1164051543
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	6 ns	6 ns	7.5 ns	6 ns	9 ns	6 ns	7.5 ns
最大时钟频率 (fCLK)	125 MHz	125 MHz	100 MHz	125 MHz	66 MHz	125 MHz	100 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDMA-N168	R-PDMA-N168	R-PDMA-N168	R-PDMA-N168	R-PDMA-N168	R-PDMA-N168	R-PDMA-N168
内存密度	301989888 bit	150994944 bit	150994944 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit
内存宽度	72	72	72	72	72	72	72
端子数量	168	168	168	168	168	168	168
字数	4194304 words	2097152 words	2097152 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	2000000	2000000	4000000	4000000	4000000	4000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX72	2MX72	2MX72	4MX72	4MX72	4MX72	4MX72
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
最大待机电流	0.054 A	0.027 A	0.018 A	0.027 A	0.018 A	0.027 A	0.036 A
最小待机电流	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
最大压摆率	1.53 mA	1.125 mA	0.81 mA	1.125 mA	0.765 mA	1.125 mA	1.17 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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