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6月20日,2017年中国集成电路创新应用高峰论坛上,志翔科技联合创始人、产品副总裁伍海桑提出,新形态下的集成电路行业安全服务需要基于三个基本点:贴近核心数据,把数据作为新的安全防护中心;不再拘泥于物理边界,把身份权限作为新的边界;擅于应用大数据分析等新的技术手段,建立不间断的主动防御和安全监控体系。 在政策利好和资金的推动下,近两年,中国集成电路产业快速发展。据中国半导体行业协会统计,...[详细]
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英特尔(Intel)显然已经在微控制器芯片和物联网(IoT)终端节点上放弃冲刺x86架构,尽管可穿戴式市场并没有如预期的快速发展,但分析师仍普遍赞扬英特尔的策略布局。 据EETimes报导,许多报告声称英特尔已经结束销售采用Quark处理器的Currie和其他物联网主机板。2016年8月英特尔表示32位元x86处理器D2000,在主动模式下消耗的功率只有35毫瓦。 英特尔曾经推出3个Qu...[详细]
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电子网消息,基于SoC的图像解决方案的领导者Socionext公司于今日宣布推出内置Milbeaut®系列图像信号处理器的360°全景摄像头设计解决方案。 Socionext的产品包括两种用于满足日益增长的360°摄像头应用需求的产品。半专业型号基于公司SC2000高性能处理器,具备实时4K图像拼接功能。一般消费者型号与赛普拉斯半导体公司和ImmerVision合作设计,内置MBG96...[详细]
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意法半导体公布2022年第四季度及全年财报• 第四季度净营收44.2亿美元;毛利率47.5%;营业利润率29.1%;净利润12.5亿美元• 全年净营收161.3亿美元;毛利率47.3%;营业利润率27.5%;净利润39.6亿美元• 业务展望(中位数):第一季度净收入42.0亿美元;毛利率48.0%2023年2月2日,中国-服务多重电子应用领域、全球排名前...[详细]
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火的发现开启人类文明,晶圆代工诞生则加速科技发展进程,台积电的诞生,不仅改变了全球半导体产业的创新商业模式,母鸡带小鸡效应,带动台湾半导体产业上下游供应链起飞,将台湾推向半导体产业世界级的领导地位,30年下来,台积电不但拿下「台湾第一」,更攻下「世界第一」。台积电创办人张忠谋选在30周年前夕宣布退休,承先启后意义重大。回顾半导体教父过去60载服务奉献于产业界,见证半导体发展史。1985年,...[详细]
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近日,深圳市明微电子股份有限公司(以下简称“明微电子”)在证监会网站披露招股说明书,公司拟在深交所创业板公开发行不超过1549.33万股,占发行后总股本的比例不低于25%,保荐机构是招商证券。 公开资料显示,明微电子是一家专业从事集成电路的技术研发、设计、测试和销售的高新技术企业。自设立以来,公司一直深耕于驱动芯片设计领域,产品广泛应用于LED显示屏、LED照明及电源、LED景观亮化...[详细]
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据银川市政府网站消息,今年银川经济技术开发区首批固定资产投资计划项目共47个,总投资178.56亿元,年度计划投资59.37亿元。其中工业项目22个,年度计划投资38.05亿元;基础设施建设项目20个,年度计划投资13.76亿元;现代服务业项目1个,年度计划投资0.2亿元;房地产项目4个,年度计划投资7.36亿元。 今年,银川经开区将加快推进先进制造业与互联网、大数据、人工智能和现有产业深...[详细]
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《财富》全球论坛在广州举行,主题为“开放与创新:构建经济新格局”,凤凰财经全程报道。8日在21世纪的就业分论坛上,TCL集团(4.10+1.49%,诊股)创始人、董事长兼首席执行官李东生表示,在聘请员工的时候非常关注他的学习力,因为在企业里发展的话一定是要不断适应新的技术的变化,所以一个员工能够有持续学习的能力是非常重要的。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 李东生还表示...[详细]
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如今PCB已经发展到全新阶段,诸如高密度互连(HDI)PCB,IC基板(ICS)等全新技术引入,使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展,工艺变得越来越复杂,缺陷检查越来越重要也越来越难,这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废。对于PCB制造业来说,利用人工智能(AI)并优化生产工艺以及最终优化整个PCB制造流程的机会正在涌现。PCB制造通常依赖多年积累知识的专家,这些...[详细]
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计算的世界已经改变了,CPU的扩张已经变慢,而计算力的需求急速上升。但是,扩充CPU的作法已经不合时宜,且打造高效能运算(HPC)和AI的服务器复杂度不停攀升,几乎已到了系统设计的极限。如何为这种不可能解决的问题找出方法,在5月30日举行的GTCTaiwan2018大会上Nvidia首席执行官JensenHuang(黄仁勋)给出了自己的答案。NVIDIA的平台野望回顾NV...[详细]
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5月2日,东南大学副校长吴刚率专题研究组召开座谈会,围绕集成电路一流人培养和一流学科建设开展专题调研。电子科学与工程学院、微电子学院班子全体成员和集成电路、微电子、光电学科有关专家参加座谈。党委办公室、校长办公室、科研院、教务处和研究生院有关负责同志陪同调研。吴刚副校长在会上指出,当前国际科技和产业的形势变化,给东南大学和集成电路和微电子等学科发展带来了新的挑战和机遇。积极面向国家重大战略需求...[详细]
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自亚马逊于2014年11月推出智能音箱Echo,越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”,腾讯副总裁刘炽平近期也公开表示,腾讯的智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布,加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作,各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。下游产业热情的升高也在催生上游芯片厂商的备货积极性。高通、...[详细]
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2013年8月1日,致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布,其旗下诠鼎集团推出Toshiba半导体应用于云端存储装置的完整解决方案。这一系列完整解决方案是东芝半导体针对云端储存应用装置的各种需求所提供。其中包括更高性能的数据传输功能TransferJetTM系列产品、储存设备以及完整的Discrete产品阵容(MOSFET,LogicICs)等。东芝半导体的...[详细]
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台积电今年4月宣布,将斥资28亿美元扩建南京厂,据台积电计划,南京厂将以28纳米和其他技术水平较低制程生产汽车芯片,营运启动时间将落在2022年第2季至2023年1月。而台积电有意扩大旗下大陆南京厂芯片产能的计划,引发美国疑虑。美国政府担心台积电这项计划对北京推动芯片自足企图心的潜在助益,正施压取消。台积电昨(11)日回应,这是陆媒6月中旬的报导,目前逢公司法说会前缄默期,不回应市...[详细]
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中国,2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码:AMS)宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案(NBSPS)的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]