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三星电子携手环球卫星公司,于15日(当地时间)在卢森堡成功进行欧洲首次8K卫星广播收发演示,享受8K节目的时代已经不远。 据韩媒《fnnews》报导,该演示通过环球卫星公司网络传送8K影像,并通过三星的QLED 8K电视接收并播放。值得注意的是,这次的演示并没有额外安装8K广播设备。三星对此解释,运用原本的卫星发送装置、收信号的碟型天线以及QLED 8K电视内建的接收器进行演示,格外...[详细]
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可程序逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)昨(9)日宣布,已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件(PLD),以及业界首款20纳米全编程(All Programmable)元件。业界指出,赛灵思宣布进入20纳米世代,代表台积电20纳米已提前一季进入投片阶段。 台积电20纳米已经研发完成,正在积极建置20纳米生产线,包括竹科超大型晶圆厂(GigaFab)Fab...[详细]
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集微网消息,12月28日,兆易创新发布公告,公司与合肥市产业投资控股(集团)有限公司(以下简称“合肥产投”)于 2017 年10 月 26 日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》(以下简称“《合作协议》”),约定双方合作开展 12 英寸晶圆存储器研发项目(以下简称“本项目”),经沟通确认,双方将继续推进本项目实施。 根据兆易创新与合肥产投签署《合作协议》,双方合作开展工艺制程19nm存储器...[详细]
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据外媒SamMobile报道,三星将为Galaxy S7提供更强劲的处理性能,从跑分成绩来看,这款手机已经超过了苹果的iPad Pro。 三星Galaxy S7跑分流出(图片来自SamMobile)
GeekBench数据库给出的信息显示,Galaxy S7拥有Exynos 8890和骁龙820两个处理器版本,前者在多核测试中的得分为6908,超过了iPad Pro的54...[详细]
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2020年,德州仪器(TI)的股票增长了36%,与前10大最大模拟公司的行业平均水平4.9%相比有了明显的增长。 今年,该公司的前景受到强劲的半导体市场的提振。我们认为,它有能力从其内部生产能力中受益,而不是外包给据报道已满负荷生产的晶圆代工厂。从长远来看,由于工厂自动化和车辆电气化的长期趋势带动了更高的增长前景,该公司对工业和汽车市场的战略重点极具吸引力。此外,该公司正在简化其分销,以专注...[详细]
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在某型水下航行器自沉系统中,某合金材料在海水中一定时间内能正常工作,但正常时间过后会被海水腐蚀;从而实现该航行器的自沉功能。为此设计了该电路,用以测试铝铬合金材料在不同温度的多组时间信息。 1 系统硬件结构 基于C8051F040多路浸水时刻记录电路硬件部分由6个主要模块组成:浸水传感器、信号电平转换电路、达接斯时钟模块、串行存储器M25P80模块、单片机C8051F040模块和CAN通...[详细]
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ADAS是Advanced Driving Assistance System的简称。中文名叫做高级驾驶辅助系统。目前市面上把它分为17种子系统,上一期我们只说了前面的五种,今天我们接着聊其中的六种。 6.车道偏移报警系统LDWS( Lane departure warning system) 在车辆发生无意识偏离车道时通过声音警报、闪光和方向盘振动等方式提醒驾驶员减少汽车因车道偏...[详细]
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传音控股旗下中高端智能手机和智能硬件品牌TECNO宣布在光敏度、图像和视频稳定性以及伸缩镜头方面取得重要突破,并将在2022年推出的系列新手机中搭载RGBW/G+P、Sensor Shift防抖、伸缩镜头这三项技术。 TECNO图像技术高级产品经理Jimmy Hsu表示,消费者对于智能手机影像需求更趋多样化和个性户,其中“更大的传感器尺寸、影像防抖效果、无损变焦和更高像素及分辨率”成为当前备...[详细]
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DPO70000SX 70 GHz ATI 高性能示波器和吉时利DMM7510图形采样万用表,因傲人表现双双获得分析/测试类提名 泰克公司日前宣布,DPO70000SX 70 GHz ATI 高性能示波器和吉时利DMM7510图形采样万用表双双获得获得2015 R&D 100奖项分析/测试类提名。 R&D奖每年评选一次,旨在表彰过去一年里20个不同类别中推出的100种顶级...[详细]
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2月22日,公司与中国科学院上海硅酸盐研究所就成立“新型储能电池联合研发中心”签约仪式在潍坊市高新区管委会隆重举行。
潍坊市高新区党工委书记、管委会主任赵文君,中国科学院上海硅酸盐研究所所务委员、国家重点实验室前沿基础部主任史迅,公司董事长徐华东等出席本次签约仪式。
新型储能电池联合研发中心将充分利用双方资源,依托李驰麟研究员团队的新型储能电池技术,在新...[详细]
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今年春天,菲亚特克莱斯勒的CEO Marchionne 说过:「现在的汽车制造商在设计和生产汽车的时候,有许多资金是白白浪费掉的。」他认为解决这个问题的办法是经典的商业原则:整合生产并且减少冗余环节。
Local Motors 的CEO杰伊·罗杰斯面临着同样的困惑。不过罗杰斯觉得,可以从另一个完全不同的方向来解决这个问题。产生这个问题的原因,是因为在生产汽车的过程中,我们还采用着和1...[详细]
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距离苹果新iPhone发布仅剩一周时间,目前5.5英寸版iPhone6的后盖又被曝光出来。而这次的消息称,5.5英寸版iPhone6的正式命名将是最早传言的“iPhone6 Air”,而非近日传出的“iPhone6L”。 法国媒体Nowhereelse.fr再次同我们分享了5.5英寸iPhone 6的后壳,同样,其中尚未镶嵌苹果LOGO,所以目前来看这个LOGO的真实样子仍然值得关注。...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)公布:与2015年相比,2016年全球半导体材料市场规模增长了2.4%,收入增长了1.1%. 总的晶圆制造材料和封装材料分别为247亿美元和196亿美元。而2015年,晶圆制造材料为240亿美元,封装材料为193亿美元。晶圆制造材料和去年相比增长了3.1%, 封装材料和去年相比增长了1.4%。 由 于其庞大的代工和先进的封装基地,台湾连续七年成为半导体材料的最大客...[详细]
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“机器人是‘制造业皇冠顶端的明珠’,其研发、制造、应用是衡量一个国家科技创新和高端制造业水平的重要标志。”这是2014年6月9日,习近平总书记在两院院士大会报告中对机器人的高度概括。进入21世纪以来,全球制造业正在向自动化、集成化、智能化和绿色化方向发展,作为智能制造的主力军,机器人技术成为“第四次工业革命”的一个重要组成部分,正改变着全球制造业格局,带来了一场全新的技术革命。 机器人发展新机...[详细]
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碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性,它突破硅基半导体材料物理限制,成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。 功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制。以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率 器件,具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势,可实现 功率模块小型化、轻量化。相同规格的碳化硅基 MOSFET 与硅基MOSFET 相比,其尺...[详细]