BU-61586S6-820,BU-61586S6-820 pdf中文资料,BU-61586S6-820引脚图,BU-61586S6-820电路-Datasheet-电子工程世界

BU-61586S6-820: 产品描述Serial IO/Communication Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDIP70, 1.900 INCH, CERAMIC, DIP-70; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共47页; 制造商Data Device Corporation

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BU-61586S6-820概述

Serial IO/Communication Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDIP70, 1.900 INCH, CERAMIC, DIP-70

参数名称	属性值
Objectid	1154982370
包装说明	DIP, SPGA70,7X35MOD
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	LG-MAX
地址总线宽度	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	16 MHz
通信协议	MIL STD 1553A; MIL STD 1553B; MIL STD 1760; MCAIR; STANAG-3838
数据编码/解码方法	NRZ; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	R-CDIP-T70
JESD-609代码	e4
长度	48.26 mm
低功率模式	YES
串行 I/O 数	2
端子数量	70
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	SPGA70,7X35MOD
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
座面最大高度	4.19 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	GOLD OVER NICKEL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	22.86 mm

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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